芯片尺寸支架的三维细胞培养的微细
Summary
我们提出了两个过程的三维细胞培养的微细多孔聚合物芯片。第一个是与溶剂蒸气的焊接工艺相结合的热压。第二个使用最近开发microthermoforming过程中，结合离子跟踪技术，导致生产的一个显着简化。
Abstract
使用微细加工技术是一个先决条件，以创建重复的几何和稳定的质量，为三维细胞培养的支架。这些技术提供了广泛的优势，不仅制造业，而且针对不同的应用。形成的细胞团的大小和形状可以由微型支架的准确和可重复性的结构，因此，营养物质和气体的扩散路径长度可以controlled.1这无疑是一个有用的工具，以防止细胞凋亡和坏死的影响由于足够的营养和天然气供应或清除细胞代谢产物的细胞。
我们的聚合物芯片，称为CellChip，2 × 2厘米，中央微结构区域的外部尺寸。这个区域被细分成一个阵列可达1156立方米的设计（CP – CF -芯片）的边缘长度300米或300米，直径和深度为圆形设计（R -芯片）的典型尺寸microcontainers。 2
到目前为止，热压或微注射成型（费力的部分与后续加工的组合）是用于制造的微结构芯片。基本上，微注射成型是一个唯一的聚合物为基础的复制技术，到现在为止，能够大规模生产聚合物microstructures.3但是，这两种技术由于一种粘性聚合物加工有一定的不必要的限制，熔体与一代非常薄的墙壁或集成的通孔。薄底层CellChip的情况下，有必要穿孔的聚合物，并提供定义大小的小毛孔供应培养基如细胞微流体灌注的容器。
为了克服这些局限性，我们开发了一个按比例缩小的热成型过程的基础上一个新的microtechnical方法来降低制造成本。我们高度多孔薄壁聚合物芯片制造，使用相结合的重离子辐照，microthermoforming和跟踪蚀刻。在这个所谓的“智能”的过程（成型）薄的聚合物薄膜基板的修改和复制，以饱满的几百MeV的重引进所谓的弹丸照射“潜伏跟踪”随后，在橡胶弹性状态的薄膜形成三成三维零件，而无需修改或退火的轨道。选择性化学蚀刻的形成过程后，最终转化成可调直径的圆柱毛孔的轨道。
Protocol
Discussion
虽然聚合物微复制，如微注射成型或热压，建立的方法是适用于生产微观结构，它们没有真正有效的生产与一个综合性和高度控制的孔隙度的微观结构，为CellChip需要。体积庞大的结构，例如需要昂贵的加工，以减少后续的激光穿孔壁厚或墙壁轨道蚀刻膜是完全取代。 SMART是一个新的和有前途的技术，可以克服这些问题，并且适合大批量生产。展望包括制造薄壁的微观结构，滚美联储，类似的宏观部分生产线。?…
Acknowledgements
作者要感谢他们的大量溶剂蒸汽焊接帮助德克 – 赫尔曼，奥利弗温特，齐格弗里德非洲之角，哈特穆特Gutzeit，约尔格博恩。此外，我们要感谢迈克尔为他们提供技术援助，亚历Gerwald，哈特曼和丹尼尔雷森。
References
- Knedlitschek, G., Schneider, F., Gottwald, E., Schaller, T., Eschbach, E., Weibezahn, K. F. A tissue-like culture system using microstructures: influence of extracellular matrix material on cell adhesion and aggregation. J Biomech Eng. 121, 35-39 (1999).
- Gottwald, E., Giselbrecht, S., Augspurger, C., Lahni, B., Dambrowsky, N., Truckenmüller, R., Piotter, V., Gietzelt, T., Wendt, O., Pfleging, W., Welle, A., Rolletschek, A., Wobus, A. M., Weibezahn, K. F. A chip-based platform for the in vitro generation of tissues in three-dimensional organization. Lab Chip. 7, 777-785 (2007).
- Heckele, M., Schomburg, W. K. Review on micro molding of thermoplastic polymers. Journal of Micromechanics And Microengineering. 14, (2004).
- Giselbrecht, S., Gietzelt, T., Guber, A. E., Gottwald, E., Trautmann, C., Truckenmüller, R., Weibezahn, K. -. F. Microthermoforming as a novel technique for manufacturing scaffolds in tissue engineering (CellChips. IEE Proc.-Nanobiotechnol. 151, 151-157 (2004).
- Giselbrecht, S., Gietzelt, T., Gottwald, E., Trautmann, C., Truckenmüller, R., Weibezahn, K. -. F., Welle, A. 3D tissue culture substrates produced by microthermoforming of pre-processed polymer films. Biomed Microdevices. 8, 191-199 .
- Truckenmüller, R., Rummler, Z., Schaller, T., Schomburg, W. K. Low-cost thermoforming of micro fluidic analysis chips. Journal of Micromechanics and Microengineering. 12, 375-379 (2002).
- Truckenmüller, R., Giselbrecht, S. Microthermoforming of flexible, not buried hollow microstructures for chip-based life sciences applications. IEE Proc.-Nanobiotechnol. 151, 163-166 (2004).
- Fleischer, R. L., Price, P. B., Walker, R. M. Nuclear tracks in solids. , .
