/
/
Induite par laser transfert vers l'avant pour Flip-chip emballage de Dies simples
Un abonnement à JoVE est nécessaire pour voir ce contenu. Connectez-vous ou commencez votre essai gratuit.
Chapitres
- 00:05Titre
- 01:48Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
- 03:52Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
- 05:23Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
- 06:28Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
- 07:50Conclusion
Nous démontrons l'utilisation du transfert (LIFT) Forward technique induite par laser pour l'assemblage flip-chip de composants optoélectroniques. Cette approche fournit une, rentable, à basse température simple, solution rapide et flexible pour pas fin de supplantation et de collage sur la puce à l'échelle pour atteindre circuits à haute densité pour des applications optoélectroniques.
