Un abonnement à JoVE est nécessaire pour voir ce contenu. Connectez-vous ou commencez votre essai gratuit.
Chapitres
- 00:05Titre
- 01:48Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
- 03:52Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
- 05:23Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
- 06:28Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
- 07:50Conclusion
Мы демонстрируем использование прямого переноса (LIFT) методом лазерной индуцированной для флип-чип сборки оптико-электронных компонентов. Такой подход обеспечивает простой и экономически эффективной, низкой температуры, быстрое и гибкое решение для точной поле натыкаясь и связи на чипах масштабе для достижения схем высокой плотности для оптоэлектронных приложений.
