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멀티 스케일 3 차원 마이크로 전자 패키지를 조사하는 방사광 Microtomography 사용

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Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages

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멀티 스케일 3 차원 마이크로 전자 패키지를 조사하는 방사광 Microtomography 사용

DOI:

10.3791/53683-v

•

08:46 min

•

April 13, 2016

•

Holly D. Carlton, John W. Elmer, Yan Li, Mario Pacheco, Deepak Goyal, Dilworth Y. Parkinson, Alastair A. MacDowell

¹Materials Engineering Division,Lawrence Livermore National Laboratory, ²Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs,Intel Corporation, ³Advanced Light Source,Lawrence Berkeley National Laboratory

Chapitres

00:05Titre
01:28Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)
04:02Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer
04:54Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography
06:11Conclusion

Summary

Traduction automatique

본 연구 방사광 마이크로 단층 비파괴 입체 영상 법의 경우, 16 × 16 mm의 단면적 전체 마이크로 전자 패키지를 조사하기 위해 사용된다. 때문에 싱크로트론의 높은 플럭스 및 밝기에 샘플은 8.7 μm의 공간 해상도로 불과 3 분에서 몇 군데 있었다.

Tags

Synchrotron Radiation Microtomography Three-dimensional Imaging Microelectronic Packages Non-destructive Technique Resolution Image Quality Data Acquisition Time Maker Tomography Beam Line Advanced Light Source Berkeley California Semiconductor Field Electronic Packages Reliability Test Process Development Experimental Flexibility X-ray Source Defects Sample Holder

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