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一种新的方法<em>原位</em>纳米级样品的机电表征

Journal JoVE
Ingénierie

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A Novel Method for In Situ Electromechanical Characterization of Nanoscale Specimens

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一种新的方法<em>原位</em>纳米级样品的机电表征

DOI:

10.3791/55735-v

•

07:15 min

•

June 02, 2017

•

Russell C. Reid², Alberto Piqué, Wonmo Kang³

¹Materials Science and Technology Division,US Naval Research Laboratory, ²American Society for Engineering Education—Naval Research Laboratory (ASEE-NRL), ³Leidos Corporation

Chapitres

00:05Titre
00:45Microfabrication of Silicon Frames
02:13Laser Patterning of Metal Copper Specimens
03:38Microdevice-based Electromechanical Testing Systems (MEMTS) Assembly
04:38In Situ Transmission Electron Microscopy (TEM) Experiments
05:52Results: In Situ Electromechanical Characterization of a Single-crystal Copper Specimen
06:50Conclusion

Summary

Traduction automatique

使用宏观样品，隔离电气和热效应对电辅助变形（EAD）是非常困难的。已经开发了金属样品微观和纳米结构以及定制测试程序，以评估施加的电流对形成的影响，而不会有焦耳加热和这些样品上位错的演变。

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Keywords: Nanoscale TEM In-situ Electromechanical Characterization Silicon Wafer Deep Reactive Ion Etching Silicon Dioxide Copper Foil Photoresist Laser Cutting Ferric Chloride

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