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Un metodo novello per<em> In Situ</em> Caratterizzazione elettromeccanica dei campioni di nanoscala
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Chapitres
- 00:05Titre
- 00:45Microfabrication of Silicon Frames
- 02:13Laser Patterning of Metal Copper Specimens
- 03:38Microdevice-based Electromechanical Testing Systems (MEMTS) Assembly
- 04:38In Situ Transmission Electron Microscopy (TEM) Experiments
- 05:52Results: In Situ Electromechanical Characterization of a Single-crystal Copper Specimen
- 06:50Conclusion
L'isolamento di effetti elettrici e termici sulla deformazione elettrica assistita (EAD) è molto difficile usando campioni macroscopici. Le micro- e nanostrutture del campione metallico insieme ad una procedura di prova personalizzata sono state sviluppate per valutare l'impatto della corrente applicata sulla formazione senza riscaldamento joule e l'evoluzione delle dislocazioni su questi campioni.
