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硫酸銅めっき液の銅イオンの蓄積・分析

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Accumulation and Analysis of Cuprous Ions in a Copper Sulfate Plating Solution

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硫酸銅めっき液の銅イオンの蓄積・分析

DOI:

10.3791/59376-v

•

07:00 min

•

March 20, 2019

•

Toshiaki Koga, Yoshitaro Sakata, Nao Terasaki

¹Advanced Manufacturing Research Institute, Department of Electronics and Manufacturing,National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)

Chapitres

00:04Titre
01:00Formation of the Cu(I) in The Plating Solution
02:48Quantitative Measurement of the Cu(I)
03:46Injection Measurement of Cu(I) and BCS Color Reaction Curves
04:46Results: Analysis of the Cuprous Ions from the Copper Sulfate Plating Solution
06:17Conclusion

Summary

Traduction automatique

ここでは、硫酸銅めっきモデル実験の定量的な測定に基づく液中の銅イオンの蓄積を説明します。この実験は、めっき浴中の銅イオンの蓄積過程を再現します。

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Keywords: Copper Sulfate Plating Solution Monovalent Copper Quantification Optical Evaluation Nitrogen Gas Copper Plate Platinum Plate Power Supply UV-Vis Spectrophotometer

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