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Nanoimprinting elettrochimico assistito da metalli di wafer di silicio poroso e solido
Journal JoVE
Ingénierie
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Journal JoVE Ingénierie
Metal-Assisted Electrochemical Nanoimprinting of Porous and Solid Silicon Wafers
DOI:

09:18 min

February 08, 2022

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Chapitres

  • 00:05Introduction
  • 01:19Mac-imprint Stamp Preparation
  • 02:43Photoresist Ultraviolet (UV) Nanoimprinting
  • 04:05Gold and Silver/Gold Catalyst Thin Film Deposition
  • 05:17Silver/Gold Catalyst Thin Film Dealloying
  • 06:01Mac-imprint Operation
  • 07:33Results: Representative Au Porous Stamp and Si Mac-imprint Imaging
  • 08:31Conclusion

Summary

Traduction automatique

Viene presentato un protocollo per l'imprinting chimico assistito da metallo di caratteristiche di microscala 3D con precisione di forma inferiore a 20 nm in wafer di silicio solidi e porosi.

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