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1Institute for Biological Interfaces,Karlsruhe Research Centre, 2Institute for BioMedical Technology,University of Twente, 3Department of Materials Research,Institute for Heavy Ion Research, 4Institute of Microstructure Technology,Karlsruhe Research Centre, 5Institute for Micro Process Engineering,Karlsruhe Research Centre
Chapitres
- 00:01Introduction
- 00:39Hot Embossing I: Moulding procedure
- 03:05Hot Embossing II: Trimming and milling
- 04:05Bonding of a microporous membrane to the back of the microcontainers
- 05:11SMART: Substrate Modification And Replication by Thermoforming
- 05:16SMART Technology I: Irradiation
- 06:19SMART Technology II: Microthermoforming
- 08:27SMART Technology III: Track Etching
हम तीन आयामी सेल की खेती के लिए झरझरा बहुलक चिप्स के microfabrication के लिए दो प्रक्रियाओं को प्रस्तुत करते हैं. पहले एक गर्म embossing एक विलायक वाष्प वेल्डिंग की प्रक्रिया के साथ संयुक्त है. दूसरा एक एक हाल ही में विकसित microthermoforming प्रक्रिया आयन ट्रैक निर्माण का एक महत्वपूर्ण सरलीकरण प्रमुख प्रौद्योगिकी के साथ संयुक्त का उपयोग करता है.
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