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Un nuevo método para<em> In Situ</em> Caracterización electromecánica de especímenes de nanoescala
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Capitoli
- 00:05Titolo
- 00:45Microfabrication of Silicon Frames
- 02:13Laser Patterning of Metal Copper Specimens
- 03:38Microdevice-based Electromechanical Testing Systems (MEMTS) Assembly
- 04:38In Situ Transmission Electron Microscopy (TEM) Experiments
- 05:52Results: In Situ Electromechanical Characterization of a Single-crystal Copper Specimen
- 06:50Conclusion
El aislamiento de los efectos eléctricos y térmicos sobre la deformación asistida eléctricamente (EAD) es muy difícil utilizando muestras macroscópicas. Se han desarrollado micro y nanoestructuras de muestras metálicas junto con un procedimiento de prueba personalizado para evaluar el impacto de la corriente aplicada sobre la formación sin calentamiento de joule y la evolución de las dislocaciones en estas muestras.
