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Articolo metodologico

Microscopia elettronica a trasmissione in situ con distorsione e fabbricazione di traverse asimmetriche basate su a -VO x afasemista

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DOI:

10.3791/61026

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13 maggio 2020

 ,  , 

* These authors contributed equally

In questo articolo

Sommario

Presentato qui è un protocollo per l'analisi dei cambiamenti nanostrutturali durante la polarizzazione in situ con microscopia elettronica a trasmissione (TEM) per una struttura metallico-isolante-metallo impilata. Ha applicazioni significative nella commutazione resistiva delle traverse per la prossima generazione di circuiti logici programmabili e hardware di neuromimetica, per rivelare i loro meccanismi operativi sottostanti e l'applicabilità pratica.

Abstract

L'architettura della traversa a commutazione resistiva è fortemente desiderata nel campo delle memorie digitali grazie ai vantaggi a basso costo e ad alta densità. Diversi materiali mostrano variabilità nelle proprietà di commutazione resistiva a causa della natura intrinseca del materiale utilizzato, portando a discrepanze nel campo a causa dei meccanismi operativi sottostanti. Ciò evidenzia la necessità di una tecnica affidabile per comprendere i meccanismi che utilizzano osservazioni nanostrutturali. Questo protocollo spiega un processo dettagliato e una metodologia dell'analisi nanostrutturale in situ come risultato della polarizzazione elettrica utilizzando la microscopia elettronica a trasmissione (TEM). Fornisce prove visive e affidabili dei cambiamenti nanostrutturali sottostanti nelle operazioni di memoria in tempo reale. È inclusa anche la metodologia di fabbricazione e caratterizzazione elettrica per strutture asimmetriche della traversa che incorporano ossido di vanadio amorfo. Il protocollo qui spiegato per le pellicole di ossido di vanadio può essere facilmente esteso a qualsiasi altro materiale in una struttura sandwich metallo-dielettrico-metallo. Si prevede che le traverse di commutazione resistive servano la logica programmabile e i circuiti neuromorfici per i dispositivi di memoria di nuova generazione, data la comprensione dei meccanismi operativi. Questo protocollo rivela il meccanismo di commutazione in modo affidabile, tempestivo ed economico in qualsiasi tipo di materiale di commutazione resistiva, e quindi prevede l'applicabilità del dispositivo.

Introduzione

Le memorie di ossido di cambiamento di resistenza sono sempre più utilizzate come elemento costitutivo per nuove architetture di memoria e logica grazie alla loro velocità di commutazione compatibile, alla struttura cellulare più piccola e alla capacità di essere progettate in array di traverse tridimensionali (3D) adalta capacità 1. Ad oggi, sono stati segnalati più tipi di commutazione per dispositivi di commutazione resistiva2,3. I comportamenti di commutazione comuni per gli ossidi metallici sono la commutazione unipolare, bipolare, resistiva complementare e la commutazione a soglia....

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Protocollo

1. Processo di fabbricazione e caratterizzazione elettrica

  1. Utilizzare la fotolitografia standard di inversionedell'immagine 9 per modellare l'elettrodo inferiore (livello BE 1) con fotoresist dei dispositivi utilizzando i seguenti parametri:
    1. Spin rivestire il fotoresist a 3.000 giri/min, cuocerlo morbido a 90 °C per 60 s, esporre con 25 mJ/cm2 con un laser a 405 nm, cuocerlo a 120 °C per 120 s, eseguire l'esposizione alle inondazioni con 21 mW/cm2 e un laser a 400 nm, svilupparsi utilizzando lo sviluppatore e risciacquare con acqua deionizzata.
  2. Depositare 5 nm di titanio (Ti) per l'....

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Risultati

I risultati ottenuti utilizzando questo protocollo per i dispositivi cross-point-VOx sono illustrati nella figura 8. La figura 8A mostra la micrografia TEM della lamella intatta. Qui i modelli di diffrazione (inserto) indicano la natura amorfa della pellicola di ossido. Per le misurazioni TEM in situ, sono state applicate tensioni controllate a partire da 25 mV a 8 V in gradini da 20 mV con l'elettrodo inferiore (BE) positivamente po.......

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Discussione

Questo documento spiega il protocollo per la polarizzazione in situ con microscopia elettronica a trasmissione, incluso il processo di fabbricazione del dispositivo, la progettazione della barra della griglia per il montaggio del chip di polarizzazione, la preparazione della lamella e il montaggio sul chip di polarizzazione e TEM con polarizzazione in situ.

Viene spiegata la metodologia di fabbricazione dei dispositivi cross-point, che possono essere facilmente scalati fino alle strutture dell.......

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Dichiarazioni

Gli autori non hanno nulla da rivelare.

Ringraziamenti

Questo lavoro è stato eseguito in parte presso il Micro Nano Research Facility della RMIT University nel Nodo Vittoriano dell'Australian National Fabrication Facility (ANFF). Gli autori riconoscono le strutture e l'assistenza scientifica e tecnica della RMIT University's Microscopy, Microanalysis Facility, un laboratorio collegato della Microscopia Australia. Viene riconosciuto il sostegno alle borse di studio dell'Australian Postgraduate Award (APA)/Programma di formazione alla ricerca (RTP) del governo australiano. Ringraziamo il professor Madhu Bhaskaran, il professore associato Sumeet Walia, il Dr. Matthew Field e il signor Brenton Cook per la loro guida e le disc....

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Materiali

Elenco dei materiali utilizzati in questo articolo
NomeAziendaNumero di catalogoCommenti
Sistema di elaborazione ResistEV groupEVG 101
AcetoneChem-SupplyAA008
Biasing Chip - E-chipProtochipsE-FEF01-A4
SviluppatoreMMRCAZ 400K
Evaporatore a fascio di elettroni - PVD 75Kurt J LeskarPRO Line - Sistema a
Thermo Fisher -FEI Scios DualBeamTM Piastre
riscaldantiBrewer Science Inc.1300X
Magnetron SputtererKurt J LeskarPRO Line
Mask AlignerKarl SussMA6
Maskless AlignerHeildberginstruments MLA150
MethanolFisher scientificM/4056
PhototresistMMRCAZ 5412E
Sorgente Pt per evaporatoree-beamUnicore
Il supporto per chip Fusion ProtochipsFusion 350
Ti sorgente per evaporatore a fascio elettronicoUnicore
JEOLJEM 2100F
fascio ionico focalizzato eKLipse

Riferimenti

  1. Kozma, R., Pino, R. E., Pazienza, G. E. Advances in Neuromorphic Memristor Science and Applications. Kozma, R., Pino, R. E., Pazienza, G. E. , Springer. Netherlands. 9-14 (2012).
  2. Pan, F., Gao, S., Chen, C., Song, C., Zeng, F. Recent progress in ....

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Ristampe e permessi

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