Fabbricazione di cavità uniformi su nanoscala tramite silicon direct wafer bonding

Viene descritto un metodo per legare permanentemente due wafer di silicio in modo da realizzare un involucro uniforme. Ciò include i processi di preparazione, pulizia, incollaggio RT e ricottura del wafer. I wafer legati risultanti (cellule) hanno uniformità di involucro ~1%^1,2. La geometria risultante consente di misurazioni di liquidi e gas confinati.