Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies

00:05Titolo
01:48Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
03:52Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
05:23Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
06:28Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
07:50Conclusion

Summary

Traduzione automatica

We tonen het gebruik van de Laser-induced Forward Transfer (LIFT) techniek voor flip-chip assemblage van opto-elektronische componenten. Deze aanpak biedt een eenvoudige, kosteneffectieve, lage temperatuur, snelle en flexibele oplossing voor fijn-pitch stoten en hechting op chip-schaal voor het bereiken van een hoge dichtheid circuits voor opto-elektronische toepassingen.

Article

Embed

AGGIUNGI ALLA PLAYLIST

Usage Statistics

Video correlati

Compact Quantum Dots voor Single-molecule Imaging

Analyse van Contact Interfaces for Single GaN Nanodraad Devices

Meting en analyse van atomair waterstof en Diatomic Moleculaire AlO, C<sub> 2</sub>, CN, en TiO Spectra Following Laser-induced Optische Breakdown

Laser-induced Breakdown Spectroscopy: Een nieuwe aanpak voor de nanodeeltjes's Mapping en kwantificering in orgaanweefsel

Silicon metaal-oxide-halfgeleider Quantum Dots voor Single-electron Pumping

Integratie van Licht Trapping Silver Nanostructures in gehydrogeneerde Microkristallijn silicium zonnecellen door Transfer Printing

Laser-geïnduceerde Forward Overdracht van Ag Nanopaste

Fabricage van 1-D Photonic Crystal Cavity op een Nanovezel behulp Femtoseconde Laser-geïnduceerde Ablation

Scanning Light Scattering Profiler (SLPS) gebaseerde methodologie om kwantitatief te evalueren voorwaartse en achterwaartse lichtverspreiding van intraculaire objectieven

Lasergeïnduceerde Forward Transfer voor Flip-chip Verpakking van Single Dies

•

•

•

Capitoli