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Utilisation de rayonnement synchrotron Microtomographie d'enquêter sur Multi-échelle Forfaits microélectroniques en trois dimensions
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Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages
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Utilisation de rayonnement synchrotron Microtomographie d'enquêter sur Multi-échelle Forfaits microélectroniques en trois dimensions

DOI:
10.3791/53683-v

•

08:46 min

•

April 13, 2016

•

, , , , , ,
1Materials Engineering Division,Lawrence Livermore National Laboratory, 2Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs,Intel Corporation, 3Advanced Light Source,Lawrence Berkeley National Laboratory

Capitoli

  • 00:05Titolo
  • 01:28Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)
  • 04:02Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer
  • 04:54Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography
  • 06:11Conclusion

Summary

Traduzione automatica

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Pour cette étude, le rayonnement synchrotron micro-tomographie, une technique d'imagerie non destructive en trois dimensions, est utilisé pour étudier un ensemble de micro-électronique avec une aire en coupe transversale de 16 x 16 mm. En raison de flux élevé et la luminosité du synchrotron l'échantillon a été imagé en seulement 3 min avec une résolution spatiale de 8,7 um.

Tags

Synchrotron Radiation MicrotomographyThree-dimensional ImagingMicroelectronic PackagesNon-destructive TechniqueResolutionImage QualityData Acquisition TimeMaker Tomography Beam LineAdvanced Light SourceBerkeleyCaliforniaSemiconductor FieldElectronic PackagesReliability TestProcess DevelopmentExperimental FlexibilityX-ray SourceDefectsSample Holder

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