Rivista
/
/
L'utilizzo delle radiazioni al sincrotrone microtomografia a indagare multi-scala Pacchetti microelettronici tridimensionali
JoVE Journal
Ingegneria
È necessario avere un abbonamento a JoVE per visualizzare questo.  Accedi o inizia la tua prova gratuita.
JoVE Journal Ingegneria
Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages
DOI:

08:46 min

April 13, 2016

, , , , , ,

Capitoli

  • 00:05Titolo
  • 01:28Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)
  • 04:02Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer
  • 04:54Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography
  • 06:11Conclusion

Summary

Traduzione automatica

Per questo studio radiazione di sincrotrone micro-tomografia, una tecnica di imaging non distruttiva tridimensionale, è impiegato per esaminare un intero pacchetto microelettronica con una sezione trasversale di 16 x 16 mm. A causa della forte flusso e la luminosità del sincrotrone il campione è stato ripreso in soli 3 minuti con una risoluzione spaziale 8.7 micron.

Video correlati

Read Article