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एक तांबे सल्फेट चढ़ाना समाधान में Cuprous आयनों के संचय और विश्लेषण
JoVE Journal
Chimica
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JoVE Journal Chimica
Accumulation and Analysis of Cuprous Ions in a Copper Sulfate Plating Solution
DOI:

07:00 min

March 20, 2019

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Capitoli

  • 00:04Titolo
  • 01:00Formation of the Cu(I) in The Plating Solution
  • 02:48Quantitative Measurement of the Cu(I)
  • 03:46Injection Measurement of Cu(I) and BCS Color Reaction Curves
  • 04:46Results: Analysis of the Cuprous Ions from the Copper Sulfate Plating Solution
  • 06:17Conclusion

Summary

Traduzione automatica

यहां, एक मॉडल प्रयोग में एक तांबे सल्फेट चढ़ाना समाधान में क्यूप्रस आयनों के संचय और एक मात्रात्मक माप के आधार पर विश्लेषण का वर्णन कर रहे हैं । इस प्रयोग को चढ़ाना स्नान में क्यूप्रस आयनों के संचय की प्रक्रिया reproduces ।

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