Evaluation of the Curing of Adhesive Systems by Rheological and Thermal Testing

00:05Introduction
00:41Manufacturer Curing Condition Checking: Thermogravimetric Cured Sample Testing
01:20Manufacturer Curing Condition Checking: Differential Scanning Calorimetry (DSC) of a Cured Sample
02:29DSC Fresh Sample Analysis: Ramp Curing Test
03:23DSC Fresh Sample Analysis: Isothermal Curing Test
04:47Logarithmic Strain Sweep Test
05:27Isothermal Multifrequency Curing Test
06:22Torque sweep and Temperature Scan Testing
07:18Results: Representative Cured Adhesive System Rheological and Thermal Testing
08:42Conclusion

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औद्योगिक चिपकने वाले चयन के लिए उपयोगी जानकारी प्राप्त करने के साथ चिपकने की उपचार प्रक्रिया को चिह्नित करने के लिए थर्मल और रियोलॉजिकल मापों पर आधारित एक प्रयोगात्मक पद्धति का प्रस्ताव है।

रियोलॉजिकल और थर्मल परीक्षण द्वारा चिपकने वाली प्रणालियों के इलाज का मूल्यांकन

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