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유변및 열테스트에 의한 접착제 시스템 경화 평가
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Ingegneria
Evaluation of the Curing of Adhesive Systems by Rheological and Thermal Testing
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유변및 열테스트에 의한 접착제 시스템 경화 평가
DOI:
10.3791/61468-v
•
09:06 min
•
July 03, 2020
•
Ana Díaz-Díaz*
1
,
Barbara Sánchez-Silva*
1
,
Javier Tarrío-Saavedra*
1
,
Jorge López-Beceiro*
1
,
Silvia Gómez-Barreiro*
1
,
Ramon Artiaga*
1
1
Escola Politécnica Superior
,
Universidade da Coruña
Capitoli
00:05
Introduction
00:41
Manufacturer Curing Condition Checking: Thermogravimetric Cured Sample Testing
01:20
Manufacturer Curing Condition Checking: Differential Scanning Calorimetry (DSC) of a Cured Sample
02:29
DSC Fresh Sample Analysis: Ramp Curing Test
03:23
DSC Fresh Sample Analysis: Isothermal Curing Test
04:47
Logarithmic Strain Sweep Test
05:27
Isothermal Multifrequency Curing Test
06:22
Torque sweep and Temperature Scan Testing
07:18
Results: Representative Cured Adhesive System Rheological and Thermal Testing
08:42
Conclusion
Summary
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열 및 유경학적 측정에 기초한 실험 방법론은 산업 접착제 선택을 위한 유용한 정보를 얻기 위해 접착제의 경화 과정을 특성화하기 위해 제안된다.
Tags
Adhesive Systems
Curing Process
Rheological Testing
Thermal Analysis
Thermogravimetric Analysis
Differential Scanning Calorimetry
Quality Control
Adhesive Selection
Curing Study
Heating-cooling-heating Test
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