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방법 논문

쿨롱 불순물 스캐닝 터널링 현미경 연구 게이트 - 조정 가능한 그래 핀 장치의 제작

15.1K 조회수

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DOI:

10.3791/52711

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2015년 7월 24일

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이 논문에서

요약

이 논문은 터널링 현미경 연구를 스캔하기 위해 쿨롱 불순물로 장식된 게이트 조정 가능한 그래핀 장치의 제조 과정을 자세히 설명합니다. 하전된 불순물이 있는 상태에서 그래핀의 공간적으로 의존하는 전자 구조를 매핑하면 국소 쿨롱 전위에 대한 반응으로 상대론적 전하 운반체의 고유한 거동이 드러납니다.

초록

그 상대 저에너지 전하 캐리어에 의해, 그라 각종 불순물 사이의 상호 작용은 새로운 물리학 및 전자 장치를 제어 자유도 부 리드. 특히, 충전 쿨롱 불순물 전위에 응답하여 그래 핀의 전하 캐리어의 동작은 대부분의 물질의 그것과 크게 차이가 예측된다. 스캐닝 터널링 현미경 (STM)와 주사 터널링 분광법 (STS)은 청구의 불순물의 존재에 그래 핀의 전자 구조의 공간과 에너지에 의존 모두 상세한 정보를 제공 할 수있다. 하이브리드 불순물 그라 장치의 디자인은, 백 - 게이트 된 그래 핀 표면에 불순물의 제어 된 증착을 사용하여 제조 된, 제어 가능하게 조정 그래 핀의 전기적 성질에 대한 몇 가지 신규 한 방법을 사용할 수있다. 1-8 정전기 게이팅은 그래 핀의 전하 캐리어 밀도의 제어를 가능하게 및 능력은 오델로 할BLY 조정이 전하 및 / 또는 불순물의 분자 5 상태. 이 논문은 결합 STM / STS 연구 개별 쿨롱 불순물 장식 게이트 동조 그라 장치를 제조하는 과정을 설명합니다. 2-5 이러한 연구 하이브리드 그라 장치를 설계하기위한 중요한 기초 물리학 통찰력뿐만 아니라 이정표를 제공한다.

서론

그래 핀은 우수한 전기 광학적 및 기계적 특성을 일으킨다 고유 선형 밴드 구조를 가진 이차원 재료이다. 1,9-16 낮은 에너지 전하 캐리어가 그 상대, 질량이없는 디락 페르미온 (15)로 설명된다 동작은 기존의 시스템에서의 비 상대 론적 전하 캐리어의 그것과 크게 상이하다. 그라 상 불순물의 다양한 15-18 제어 된 침착은 섭동의 범위 이러한 상대성 전하 캐리어의 반응의 실험 연구를위한 간단하면서도 다목적 플랫폼을 제공한다. 이러한 시스템의 조사는 그래 핀의 불순물, 화학 잠재적 인 6,7를 이동 유효 유전 상수 (8)을 변경하고, 잠재적으로 전자적으로 매개 초전도 9로 이어질 수 있음을 알 수있다. 이러한 연구의 대부분 하이브리드 impurit의 특성을 조정하는 수단으로서 채용 6-8 정전 게이팅Y-그래 핀 장치. 정전기 게이팅 히스테리시스없이 페르미 레벨에 대한 물질의 전자 구조를 이동할 수있다. 2-5 또한, 이러한 불순물의 전하 2 분자 (5)의 상태를 조정하여, 정전 게이팅 가역적 하이브리드 불순물 그래 핀의 특성을 수정할 수 장치.

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프로토콜

구리 포일 (22, 23) 1. 전기 연마

주 : 전기 화학적 연마 표면의 보호 코팅을 제거하여 그래 핀 성장 베어 구리 표면을 노출 및 성장 종의 밀도를 제어한다.

  1. 100ml의 초순수, 50 ml의 에탄올, 50 ml의 인산과, 10 mL의 이소프로판올 및 우레아 1g을 혼합하여 전기 화학 연마 액을 준비한다.
  2. 3cm 포일 여러에 3cm를 구리 호일을 잘라. 참고 : 각 호일은 양극 또는 음극 중 어느 역할을한다.
  3. 홀더가 수직으로 구리 호일 패스와 전원의 적절한 단자에 연결하여 양극 / 음극을 설정한다.
    참고 : 양극 (양극 단자)는 그래 핀 성장을위한 전기 화학적 연마 할 것이다.
  4. 연마가 시작되기 전에, 전원 공급에 4.8 V의 일정한 전압을 설정한다.
  5. 양극과 음극 자마자 전원인가하는 동시에 electrochemi 딥핑칼 연마 액. 약 2cm에 의해 전극을 분리합니다. 그 결과 현재 1-2 (A) 사이에 있는지 확인하십시오
  6. 전원을 OFF하여 2 분 후에 전기 화학적 연마를 중지. 양극을 가지고 즉시 초순수, 아세톤, 이소프로판올과 별도로 씻어.
  7. N 2 가스로 ....

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결과

도 1은 백 - 게이트 된 그래 핀 장치의 개략도를 도시한다. 와이어 본딩 전기 UHV 샘플 플레이트 근거 그라 핀에 금 / 티 접촉을하는 동안 외부 회로에 백 게이트 장치를 연결하는 전극을 와이어 본딩시의 대부분은. 바이 백 게이팅 상이한 전하 상태로 튜닝 될 수있는 장치 (STM 팁에 의해 제어되는) 소정의 샘플 바이어스에서 쿨롱 불순물의 전하 상태. 2-4

도 2는 게이트 동조 그라 장치의 제조 단계를 설명. 구리 호일 먼저 전기, 구리 호일 전에 표면이 부드러운 될해야으로보다 육안에서 더 빛나는 나타납니다 그 보호 표면 코팅을 제거하고 성장 씨앗 밀도를 수정합니다. (23, 24)를 전기 화학적 연마 후 연마된다. 전기 화학적 연마 구리 호일은 그래 핀의 CVD 성장 기판 촉매로서 작용한다. 그래 핀은 transferr입니다PMMA 전송을 통해 H-BN .......

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토론

STM 특성화, 그라 장치 제조의 중요한 목적은 1) 결함의 최소 수의 단층 그래 핀을 증가, 2) 큰 깨끗하고 균일하고 연속적인 그라 펜 표면을 획득하는, 3) 사이의 높은 저항을 갖는 그라 장치 조립 그래 핀과 게이트 (즉, 번호 "게이트 누설"), 4) 각각의 쿨롱 불순물을 증착하는 단계를 포함한다.

첫 번째 목표는 그래 핀은 구리 호일에 성장하는 동안 CVD 공정의 적용을받습니다. 다중 기판 후보 (예, 니켈, Ru, Ir 등의 적어도 1 종의 Pt, CO, 팔라듐 등), Cu를 잘 인해 매우 낮은 탄소 용해도 가장 선택적 단층 그래 핀을 생산하는 것으로 알려져있다. (25) 역시, 선택적 성장 단층 그래 핀이 존재하지만 여전히 요인으로 인해 광범위한 어렵고 일치하지 않을 수있다. 22-25을 전기 화학적 연마 확실히 g 용 기판 나은 조건을 제공하지만raphene.......

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공개 사항

저자는 공개할 것이 없습니다.

감사의 글

우리의 연구는 어떠한 계약에 따라 이사, 과학의 사무실, 에너지 SP2 프로그램의 미국학과의 기본 에너지 과학의 사무실에 의해 지원되었다. DE-AC02-05CH11231 (STM 계측 개발 및 장치 통합); 해군 연구소 (소자 특성화)의 사무실없고, NSF 상 더. CMMI-1235361 (DI / DV 영상). STM 데이터를 분석하고 WSxM 소프트웨어를 사용하여 표현 하였다. (33) DW 및 AJB는 국방 과학 및 공학 대학원 원정대 (NDSEG) 프로그램을 통해 국방부 (DoD), 32 CFR (168A)에 의해 지원되었다.

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재료

이 논문에 사용된 재료 목록
이름회사카탈로그 번호댓글
Cu 호일Alfa AesarCAS # 7440-50-8
Lot # F22X029
재고 # 13382
99.8% Cu
스카치 매직 테이프스카치®hBN
PMMAMicro ChemM23004 0500L 1GLA4
FeCl3 저항성 스푼Bel-Art ScienceWare367300015PTFE 코팅 양단 화학 스푼, 15cm 길이
FeCl3 (aq)Ricca Chemical3127-1640% w/
v SiO2/Si(100)Chip NOVA Electric 재료HS39626-OXn/a
h-BNK. Watanabe 및 T. Taniguchi 그룹그룹에 문의육각형 일본 BN (JBN)
Au(111)Agilent TechnologiesN9805B-FGAu(111) 운모
사파이어정밀 페라이트 & 세라믹, Inc.공급 업체: P / N Sapphire Chips
0.22 x 0.125 x 0.015 "
Ca sourceTrace Sciences International Corp.AS-3-Ca-5-S해당 없음
Cu(100)프린스턴 사이언티픽컨택트 벤더Cu(100) 단결정
메탄Praxair, Inc.ME 5.0RS-K그래핀 성장 전구체 가스
수소프렉스에어HY 6.0RS-K그래핀 성장 전구체 가스

참고문헌

  1. Novoselov, K. S., et al. Electric field effect in atomically thin carbon films. Science. 306 (5696), 666-669 (2004).
  2. Brar, V. W., et al. Gate-controlled ionization and screening of cobalt adatoms on a graphene surface. Nat. Phys. 7 (1), 43-47 (....

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재인쇄 및 허가

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