We describe the methodology of mechanical exfoliation and deposition of flakes of novel materials with micron-sized dimensions onto substrate, fabrication of experimental device structures for transport experimentation, and the magnetotransport measurement in a dry helium close-cycle cryostat at temperatures down to 0.300 K and magnetic fields up to 12 T.
Novel electronic materials are often produced for the first time by synthesis processes that yield bulk crystals (in contrast to single crystal thin film synthesis) for the purpose of exploratory materials research. Certain materials pose a challenge wherein the traditional bulk Hall bar device fabrication method is insufficient to produce a measureable device for sample transport measurement, principally because the single crystal size is too small to attach wire leads to the sample in a Hall bar configuration. This can be, for example, because the first batch of a new material synthesized yields very small single crystals or because flakes of samples of one to very few monolayers are desired. In order to enable rapid characterization of materials that may be carried out in parallel with improvements to their growth methodology, a method of device fabrication for very small samples has been devised to permit the characterization of novel materials as soon as a preliminary batch has been produced. A slight variation of this methodology is applicable to producing devices using exfoliated samples of two-dimensional materials such as graphene, hexagonal boron nitride (hBN), and transition metal dichalcogenides (TMDs), as well as multilayer heterostructures of such materials. Here we present detailed protocols for the experimental device fabrication of fragments and flakes of novel materials with micron-sized dimensions onto substrate and subsequent measurement in a commercial superconducting magnet, dry helium close-cycle cryostat magnetotransport system at temperatures down to 0.300 K and magnetic fields up to 12 T.
Strävan efter material plattformar för avancerad elektronik teknik kräver metoder för hög genomströmning materialsyntes och efterföljande karakterisering. Nya material av intresse för denna strävan kan framställas i bulk genom direkt reaktion syntes 1,2, elektrokemisk tillväxt 3,4, och andra metoder 5 på ett snabbare sätt än mer delaktiga enda kristall tunnfilmsavsättningstekniker såsom molekylär strålepitaxi eller kemisk ångavsättning. Den konventionella metoden för att mäta transportegenskaper bulkkristallprover är att klyva ett rektangulärt prismaformade fragment med dimensioner på cirka 1 mm x 1 mm x 6 mm och fäst tråden leder till provet i en Hall bar konfiguration 6.
Vissa material utgör en utmaning där den traditionella bulk Hall bar enhet tillverkningsmetod är otillräcklig för att producera en mätbar enhet för mätning provtransport. Detta kan varaorsaka kristallerna produceras är för små för att fästa anslutningskablar till, även under en kraftfull optiskt mikroskop, eftersom den önskade provtjockleken är i storleksordningen en till några få monoskikt, eller därför att ett syftar till att mäta en stapel av skikt bestående två-dimensionell material med när- eller under nanometer tjocklek. Den första kategorin består av, till exempel nanotrådar och vissa beredningar av molybdenoxid bronser 7. Den andra kategorin består av enkla att mycket-några lager tvådimensionella material såsom grafen 8, TMDS (MoS 2, WTE 2, etc.) och topologiska isolatorer (Bi 2 Se 3, Bi x Sb 1-x Te 3 , etc). Den tredje kategorin består av hetero framställda genom att stapla enskilda lager av tvådimensionella material genom manuell montering via lager överföring, framför allt en treskikts stapel av hBN-grafen-hBN 9.
Förberedande forskning av nya eLectronic material kräver adekvata metoder för att producera enheter på svår åtgärd prover. Ofta det första partiet av ett nytt material syntetiseras genom direkt reaktion eller elektro tillväxt ger mycket små enkristaller med måtten på storleksordning mikrometer. Sådana prover har historiskt visat sig vara enormt svårt att fästa metallkontakter till, kräver förbättring av provtillväxtparametrar för att uppnå större kristaller för enklare transportanordning tillverkning, presentera ett hinder i hög genomströmning forskning av nya material. För att möjliggöra snabb karaktärisering av material, har en metod för Komponentframställning för mycket små prover tagits fram för att möjliggöra karakterisering av nya material så fort en preliminär parti har producerats. En liten variant av denna metod är tillämplig på att producera enheter med exfolierade prover tvådimensionella material såsom grafen, hBN och TMDS, liksom flerskiktshetero av sådana material. Enheter följs och trådbundna till ett paket för införande i en kommersiell supraledande magnet, torr helium nära cykel kryostat magnetotransport systemet. Mätningar transport tas vid temperaturer ner till 0,300 K och magnetiska fält upp till 12 T.
Efter förvärvet av högkvalitativa bulkprover, som kännetecknas för att säkerställa lämplig sammansättning och struktur, prover mönstrade i geometrin avbildad av exfolierande flingor av provet på en cm x 1 cm bitar av substrat. Substrat som består av kraftigt p-dopade Si omfattas av cirka 300 nm SiO 2 är att föredra eftersom de ökar den experimentella parameterrymden genom att tillämpningen av en back grind. Proverna skall vara tillräckligt tunn – färre än 10 nm – för att producera en tillr…
The authors have nothing to disclose.
This work is supported by the National Institute of Standards and Technology of the United States Department of Commerce.
Cryogenic Limited 12T CFMS | Cryogen Limited | CFM-12T-H3- IVTI-25 | Magnetotransport system customized with modulated field magnet (step 4) |
7270 DSP Lock-in amplifier | Signal Recovery | 7270 | lock-in amplifier for source/drain and voltage measurements (step 4) |
GS200 DC Voltage/Current Source | Yokogawa | GS200 | Voltage source for gate voltage application (step 4) |
2636B System Sourcemeter | Keithley | 2636B | Sourcemeter for source/drain and voltage measurements |
DWL 2000 Laser Pattern Generator | Heidelberg Instruments | DWL 2000 | Generate chrome mask for lithography of substrate location/alignment feature pattern (step 1.3) |
Suss MicroTec MA6/BA6 Contact Aligner | Suss | MA6 | Used for the lithography of substrate location/alignment feature pattern (step 1.4.12) |
JEOL Direct Write Electron Beam Lithography System | JEOL | JBX 6300-FS | Perform high-resolution lithography of devices |
Discovery 550 Sputtering System | Denton Vacuum | Discovery 550 | Perform SiO2 sputtering (step 2.5) |
Infinity 22 Electron Beam Evaporator | Denton Vacuum | Infinty 22 | Perform Cr/Au deposition (steps 1.5 and 3.7) |
Unaxis 790 Reactive Ion Etcher | Unaxis | Unaxis 790 | Etch sample into Hall bar structure (step 3.4) |
Name | Company | Catalog Number | Comments |
PMMA 495 A4 | MicroChem | PMMA 495 A4 | Polymer coating/electron beam mask for lithography (step 3.5.1) |
PMMA 950 A4 | MicroChem | PMMA 950 A4 | Polymer coating/electron beam mask for sample dicing and lithography (steps 1.7.3, 3.3.1, and 3.5.2) |
S1813 positive photoresist | MicroChem | S1813 G2 | Positive photoresist (step 1.4.8) |
LOR resist | MicroChem | LOR 3A | Lift off resist (step 1.4.3) |
1:3 MIBK:IPA PMMA developer | MicroChem | 1:3 MIBK:IPA | PMMA developer |
MF-321 Developer | MicroChem | MF-321 | Novolac positive photoresist-compatible developer solution (step 1.4.15) |
Diglycidiyl ether-terminated polydimethylsiloxane | Sigma Aldrich | SA 480282 | For layered material stacking (step 2.6.1) |
Polypropylene carbonate | Sigma Aldrich | SA 389021 | For layered material stacking (step 2.6.2) |