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1Department of Mechanical Engineering,University of Hong Kong, 2Department of Mechanical Engineering,University of Michigan, 3Department of Electrical Engineering and Computer Science,University of Michigan, 4Department of Chemistry,University of Hong Kong, 5HKU-Shenzhen Institute of Research and Innovation
Chapters
- 00:05Title
- 01:27Photolithography-based Fabrication of an Embedded Metal-mesh Transparent Electrode (EMTE)
- 05:14Electron-beam Lithography-based Fabrication of a Sub-micron EMTE
- 07:44EMTE Characterization
- 08:33Results: EMTE Fabrication by the Lithography, Electroplating, and Imprint Transfer (LEIT) Method
- 10:05Conclusion
इस प्रोटोकॉल में उच्च-निष्पादन, लचीला, पारदर्शी इलेक्ट्रोड के लिए पूरी तरह से एम्बेडेड, मोटी धातु जाल के लिए समाधान-आधारित निर्माण रणनीति का वर्णन किया गया है। इस प्रक्रिया द्वारा निर्मित लचीला पारदर्शी इलेक्ट्रोड अल्ट्रा-लो शीट प्रतिरोध, उच्च ऑप्टिकल ट्रांसमीटरेशन, झुकने के तहत यांत्रिक स्थिरता, मजबूत सब्सट्रेट आसंजन, सतह चिकनाई, और पर्यावरणीय स्थिरता सहित उच्चतम प्रदत्त प्रदर्शनों में प्रदर्शित होता है।
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Keywords: Solution-processedFlexibleTransparent ElectrodesEmbedded Metal MeshLithographyElectrodepositionImprint TransferHigh PerformanceScalable FabricationSelf-anchoredMechanical StabilityHigh-throughputLow-cost ProductionElectron Beam LithographyFTO GlassPhotoresistUV ExposureCopper Electroplating
