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1Department of Mechanical Engineering,University of Hong Kong, 2Department of Mechanical Engineering,University of Michigan, 3Department of Electrical Engineering and Computer Science,University of Michigan, 4Department of Chemistry,University of Hong Kong, 5HKU-Shenzhen Institute of Research and Innovation
Chapters
- 00:05Title
- 01:27Photolithography-based Fabrication of an Embedded Metal-mesh Transparent Electrode (EMTE)
- 05:14Electron-beam Lithography-based Fabrication of a Sub-micron EMTE
- 07:44EMTE Characterization
- 08:33Results: EMTE Fabrication by the Lithography, Electroplating, and Imprint Transfer (LEIT) Method
- 10:05Conclusion
Este protocolo descreve uma estratégia de fabricação baseada em solução para eletrodos transparentes flexíveis de alto desempenho com malha metálica totalmente embutida e espessa. Os eletrodos transparentes flexíveis fabricados por este processo demonstram entre os mais altos desempenhos relatados, incluindo resistência à chapa ultra-baixa, alta transmitância óptica, estabilidade mecânica sob flexão, forte aderência ao substrato, suavidade da superfície e estabilidade ambiental.
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Keywords: Solution-processedFlexibleTransparent ElectrodesEmbedded Metal MeshLithographyElectrodepositionImprint TransferHigh PerformanceScalable FabricationSelf-anchoredMechanical StabilityHigh-throughputLow-cost ProductionElectron Beam LithographyFTO GlassPhotoresistUV ExposureCopper Electroplating
