JoVE 비디오를 활용하시려면 도서관을 통한 기관 구독이 필요합니다. 전체 비디오를 보시려면 로그인하거나 무료 트라이얼을 시작하세요.
1Department of Mechanical Engineering,University of Hong Kong, 2Department of Mechanical Engineering,University of Michigan, 3Department of Electrical Engineering and Computer Science,University of Michigan, 4Department of Chemistry,University of Hong Kong, 5HKU-Shenzhen Institute of Research and Innovation
Chapters
- 00:05Title
- 01:27Photolithography-based Fabrication of an Embedded Metal-mesh Transparent Electrode (EMTE)
- 05:14Electron-beam Lithography-based Fabrication of a Sub-micron EMTE
- 07:44EMTE Characterization
- 08:33Results: EMTE Fabrication by the Lithography, Electroplating, and Imprint Transfer (LEIT) Method
- 10:05Conclusion
Этот протокол описывает стратегию изготовления на основе решений для высокопроизводительных, гибких, прозрачных электродов с полностью встроенной толстой металлической сеткой. Гибкие прозрачные электроды, изготовленные по этому процессу, демонстрируют самые высокие показатели, включая сверхнизкое сопротивление листа, высокую оптическую проходимость, механическую стабильность при изгибе, прочную адгезию подложки, плавность поверхности и стабильность окружающей среды.
Tags
Keywords: Solution-processedFlexibleTransparent ElectrodesEmbedded Metal MeshLithographyElectrodepositionImprint TransferHigh PerformanceScalable FabricationSelf-anchoredMechanical StabilityHigh-throughputLow-cost ProductionElectron Beam LithographyFTO GlassPhotoresistUV ExposureCopper Electroplating
