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공학
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用于智能传感器制造的混合打印
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공학
Hybrid Printing for the Fabrication of Smart Sensors
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Click here for the English version.
用于智能传感器制造的混合打印
DOI:
10.3791/58677-v
•
08:35 min
•
January 31, 2019
•
Lisa-Marie Faller
,
Johanna Zikulnig
,
Matic Krivec
,
Ali Roshanghias
,
Anze Abram
,
Hubert Zangl
1
Institute for Intelligent Systems Technologies
,
Alpen-Adria-Universität Klagenfurt
,
2
Carinthian Tech Research AG
,
3
Department for Nanostructured Materials
,
Jozef Stefan Institute
Chapters
00:04
Title
00:51
Preparation of 3D-printed Substrate, Fabrication of Interconnects and Adjustment of Printer Parameters for the First Layer
02:53
Curing Parameter Adjustments for the First Layer
03:44
Inkjet Printing and Curing of the First Device Layer
04:41
Inspection of the Surface Properties of the Respective Substrates for Printability and Inkjet Printing and Curing of Subsequent Device Layers
06:37
Results: Surface Analyses and Measurement Results from a Capacitive Sensor System Prototype
07:50
Conclusion
Summary
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자동 번역
在这里, 我们提出了一个协议, 用于制造喷墨打印多层传感器结构的添加剂制造基板和箔。
Tags
3D Printing
Inkjet Printing
Smart Sensors
Hybrid Printing
Fabrication
Substrate Properties
Ink Properties
Conductive Adhesive
Micro-dispenser
Curing
Drop Size Testing
Photonic Curing
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