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Evaluación del curado de sistemas adhesivos mediante ensayos reológicos y térmicos
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JoVE 신문 공학
Evaluation of the Curing of Adhesive Systems by Rheological and Thermal Testing
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Evaluación del curado de sistemas adhesivos mediante ensayos reológicos y térmicos

DOI:
10.3791/61468-v

•

09:06 min

•

July 03, 2020

•

, , , , ,
1Escola Politécnica Superior,Universidade da Coruña

Chapters

  • 00:05Introduction
  • 00:41Manufacturer Curing Condition Checking: Thermogravimetric Cured Sample Testing
  • 01:20Manufacturer Curing Condition Checking: Differential Scanning Calorimetry (DSC) of a Cured Sample
  • 02:29DSC Fresh Sample Analysis: Ramp Curing Test
  • 03:23DSC Fresh Sample Analysis: Isothermal Curing Test
  • 04:47Logarithmic Strain Sweep Test
  • 05:27Isothermal Multifrequency Curing Test
  • 06:22Torque sweep and Temperature Scan Testing
  • 07:18Results: Representative Cured Adhesive System Rheological and Thermal Testing
  • 08:42Conclusion

Summary

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Se propone una metodología experimental basada en mediciones térmicas y reológicas para caracterizar el proceso de curado de adhesivos con el fin de obtener información útil para la selección de adhesivos industriales.

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Keywords: Adhesive SystemsCuring ProcessRheological TestingThermal AnalysisThermogravimetric AnalysisDifferential Scanning CalorimetryQuality ControlAdhesive SelectionCuring StudyHeating-cooling-heating Test

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