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Placcatura in metallo composito senza bagno localizzata tramite elettrostamping
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JoVE 신문 화학
Localized Bathless Metal-Composite Plating via Electrostamping
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Placcatura in metallo composito senza bagno localizzata tramite elettrostamping

DOI:
10.3791/61484-v

•

08:05 min

•

September 22, 2020

•

, , ,
1Department of Chemistry and Biochemistry,St. Mary’s College of Maryland, 2PMA-265 Power and Propulsion IPTL

Chapters

  • 00:05Introduction
  • 00:47Preparing Coating Salts
  • 01:56Preparing the Electrodes
  • 03:10Assembly and Coating
  • 05:03Characterization with Electrochemistry
  • 06:07Results: Morphological and Electrochemical Analysis of the Metal-Composite Deposition
  • 07:16Conclusion

Summary

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Presentato qui è un protocollo di galvanica senza bagno, in cui una pasta di sale metallica stagnante contenente particelle composite viene ridotta per formare compositi metallici ad alto carico. Questo metodo affronta le sfide affrontate da altre forme comuni di galvanica (getto, pennello, bagno) di incorporare particelle composite nella matrice metallica.

Tags

Keywords: ElectroplatingElectrostampingMetal-composite CoatingFluorescent CoatingNickel SulfateNickel ChlorideBoric AcidEuropiumDysprosiumStrontium AluminateYttrium OxideBarium Magnesium AluminateAnodeCathodePotassium HydroxideSodium HydroxideAcid ActivationCurrent Efficiency

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