Das vorliegende Protokoll beschreibt Werkzeuge für die Handhabung von planaren intrakortikalen Mikroelektroden aus Silizium während der Behandlung zur Oberflächenmodifikation durch Gasabscheidung und wässrige Lösungsreaktionen. Die Montage der Komponenten, die für die Handhabung der Geräte während des gesamten Verfahrens verwendet werden, wird ausführlich erläutert.