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Une plateforme à haut débit pour la culture et l’imagerie 3D d’organoïdes
JoVE 신문
생물학
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JoVE 신문 생물학
A High-Throughput Platform for Culture and 3D Imaging of Organoids
DOI:

07:42 min

October 14, 2022

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Chapters

  • 00:04Introduction
  • 00:49PDMS Mold Dicing and Production of the UV‐Curable, Adhesive, Textured Layer
  • 02:19Coverslip Substrate Preparation
  • 03:34Transferring the Textured Film to the Final Substrate
  • 04:33Cell Seeding, Release, and Collection of the Organoids
  • 06:29Results: Fabrication of the Microwell Culture Dish for a High‐Density Organoid Culture and Differentiation
  • 07:00Conclusion

Summary

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Cet article présente un protocole de fabrication pour un nouveau type de substrat de culture avec des centaines de microconteneurs par mm2, dans lequel les organoïdes peuvent être cultivés et observés à l’aide de la microscopie à haute résolution. Les protocoles d’ensemencement cellulaire et d’immunomarquage sont également détaillés.

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