Journal
/
/
Fabricage van uniforme nanoschaalholtes via Silicon Direct Wafer Bonding
JoVE Journal
Engenharia
É necessária uma assinatura da JoVE para visualizar este conteúdo.  Faça login ou comece sua avaliação gratuita.
JoVE Journal Engenharia
Fabrication of Uniform Nanoscale Cavities via Silicon Direct Wafer Bonding
DOI:

10:32 min

January 09, 2014

, , , ,

Capítulos

  • 00:05Título
  • 01:54Bonding Preparation
  • 04:38Wafer Bonding
  • 08:04Results: Analysis of Bonded Wafers
  • 09:59Conclusion

Summary

Tadução automática

Er wordt een methode beschreven voor het permanent verlijmen van twee siliciumwafels om een uniforme behuizing te realiseren. Dit omvat wafervoorbereiding, reiniging, RT-hechting en gloeiprocessen. De resulterende gebonden wafers (cellen) hebben uniformiteit van de behuizing ~1%1,2. De resulterende geometrie maakt metingen van beperkte vloeistoffen en gassen mogelijk.

Vídeos Relacionados

Read Article