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シングルダイのフリップチップ実装用のレーザー誘起フォワード転送

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Engenharia

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Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies

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シングルダイのフリップチップ実装用のレーザー誘起フォワード転送

DOI:

10.3791/52623-v

•

08:21 min

•

March 20, 2015

•

Kamal S. Kaur, Geert Van Steenberge

¹Center for Microsystems Technology (CMST),Ghent University-imec

Capítulos

00:05Título
01:48Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
03:52Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
05:23Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
06:28Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
07:50Conclusion

Summary

Tadução automática

私たちは光電子部品のフリップチップ実装用のレーザー誘起フォワード転送（LIFT）技術の使用を示す。このアプローチは、ファインピッチの光電子用途のための高密度回路を実現するためのチップスケール上バンピングと接合するためのシンプルでコスト効率、低温、高速で柔軟なソリューションを提供する。

Tags

Keywords: Flip-chip Packaging Laser-induced Forward Transfer (LIFT)Single Dies Bumping Conductive Bumps Micro-electronics Cost-effective Flexibility High Speed Accuracy

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