Un processo di fabbricazione di microchip che incorpora pinzette plasmoniche è presentato qui. Il microchip permette l'imaging di una particella intrappolata per misurare forze di cattura massime.
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Articolo metodologico
Un processo di fabbricazione di microchip che incorpora pinzette plasmoniche è presentato qui. Il microchip permette l'imaging di una particella intrappolata per misurare forze di cattura massime.
pinzette plasmoniche utilizzano polaritoni plasmon di superficie per confinare oggetti nanoscala polarizzabili. Tra i vari disegni di pinzette plasmoniche, solo pochi possono osservare particelle immobilizzate. Inoltre, un numero limitato di studi hanno misurata sperimentalmente le forze esercitabile sulle particelle. I disegni possono essere classificati come tipo di nanodisk sporgenti o il tipo nanohole soppressa. Per questi ultimi, osservazione microscopica è estremamente impegnativo. In questo documento, un nuovo sistema pinzetta plasmonica viene introdotto per monitorare particelle, sia in direzioni parallele e ortogonali all'asse simmetrica di una struttura nanohole plasmonico. Questa caratteristica permette di osservare il movimento di ogni particella vicino al bordo del nanohole. Inoltre, possiamo stimare quantitativamente le forze massime di cattura usando un nuovo canale fluidico.
La capacità di manipolare oggetti microscala è un elemento indispensabile per vari esperimenti micro / nano. manipolazioni contatto diretto può danneggiare gli oggetti manipolati. Rilasciando gli oggetti precedentemente detenute è anche difficile a causa di problemi stiction. Per superare questi problemi,, 8 sono stati proposti diversi metodi indiretti utilizzando fluidico 1, 2 elettrico, magnetico 3, o forze fotonici 4, 5, 6, 7. Pinze....
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Attenzione: Si prega di fare riferimento a tutte le pertinenti norme di sicurezza materiale prima dell'uso. Molti dei prodotti chimici utilizzati nella fabbricazione di microchip sono altamente tossici e cancerogeni. Utilizzare tutte le pratiche di sicurezza appropriate quando si eseguono i processi fotolitografici e di attacco, compreso l'uso di controlli tecnici (cappa, piastra calda, e allineatori) e dispositivi di protezione individuale (occhiali, guanti, camici, pantaloni full-length, e chiuso scarpe -toe).
1. Realizzazione della Microchannel PDMS
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Il processo di fabbricazione del microcanale e oro nanohole piastra PDMS è mostrata nelle figure 1 e 2. Il metodo per combinare le due parti e il microchip effettivo è mostrato in figura 3. Il PDMS è stato tagliato per rivelare l'interno del canale dal lato del microchip. Tuttavia, è stato difficile osservare le particelle che fluiscono nel canale a causa della rugosità superficiale del piano di taglio. Pertanto, abbiamo introdotto i.......
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Il cavo SMF è stato inserito nel foro cavo SMF sul microchip, come mostrato nella puntino rettangolare di figura 6a. Poiché il foro del cavo SMF è maggiore del diametro del cavo, colla epossidica è stato utilizzato per chiudere l'apertura di bloccare la fuoriuscita della soluzione particella fluente. Prima dell'applicazione di colla epossidica, il blocco oro e bordo cavo devono essere allineati coassialmente a mano con un microscopio. Anche se è ideale per il bordo cavo inserito ed il nanohole e.......
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Gli autori non hanno nulla da rivelare.
Questo lavoro è stato sostenuto dal programma D di MSIP / IITP (R0190-15-2040, Sviluppo di un sistema di gestione della configurazione contenuti e un simulatore per la stampa 3D utilizzando materiali intelligenti) R & ICT.
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| Nome | Azienda | Numero di catalogo | Commenti |
|---|---|---|---|
| Fotoresist negativo | MicroChem | SU-8 2075 | |
| Sviluppatore | MicroChem | SU-8 Rivelatore | |
| Fotoresist positivo | Merck Ltd. | AZ GXR-601 | |
| AZ Fotoresist Sviluppatori | Merck Ltd. | AZ 300 MIF | |
| HMDS | Merck Ltd. | AZ Adhesion Promoter | |
| Aligner | Midas System | MDA 400M | |
| Macchina al plasma atmosferico | Processo atmosferico Plasma Co. | IDP-1000 | |
| Polidimetilsilossano (PDMS) | Dow Corning | Sylgard 184 A/B | |
| Vetrini di prova rivestiti in oro | EMF Co. | TA124(Ti/Au) | |
| Au mordenzante | Transene Inc. | TFA | |
| Ti mordenzante | Transene Inc. | Obiettivo TFT | |
| 40X | Edmund Optics | 40X DIN | |
| 60X | Olympus | LUMPLFLN 60XW | |
| Laser incidente a fibra ottica | Accoppiatore IPG Photonic | YLR 10 | |
| SMF | Micropompa a siringa Thorlabs | MBT612D/M | |
| Harvard | PC2 70-4501 | ||
| Microscopio fluorescente | Olympus | IX-51 | |
| Femto Science Inc | CUTE-MPR |
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