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Chapters
- 00:05Title
- 01:48Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
- 03:52Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
- 05:23Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
- 06:28Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
- 07:50Conclusion
हम optoelectronic घटकों का दूसरा चिप विधानसभा के लिए लेजर प्रेरित फॉरवर्ड स्थानांतरण (लिफ्ट) तकनीक के उपयोग के प्रदर्शन। यह दृष्टिकोण एक सरल, लागत प्रभावी, कम तापमान, Optoelectronic अनुप्रयोगों के लिए उच्च घनत्व सर्किट को प्राप्त करने के लिए चिप पैमाने पर bumping ठीक-पिच और संबंधों के लिए तेजी से और लचीला समाधान प्रदान करता है।
