Journal
/
Engineering
/
Laser-indusert Forward Transfer for Flip-chip Pakking av Enkelt Dies
JoVE Journal
Engineering
A subscription to JoVE is required to view this content.  Sign in or start your free trial.
JoVE Journal Engineering
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies

Laser-indusert Forward Transfer for Flip-chip Pakking av Enkelt Dies

DOI:
10.3791/52623-v

•

08:21 min

•

March 20, 2015

•

,
1Center for Microsystems Technology (CMST),Ghent University-imec

Chapters

  • 00:05Title
  • 01:48Micro-bumping Using Laser-induced Forward Transfer
  • 03:52Chip to Substrate Thermo-compression Bonding and Encapsulation of the Bonded Assembly
  • 05:23Characterization of the Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Lasers
  • 06:28Results:A Typical Light-current-voltage Curve Recorded from a Flip-chip Bonded Vertical-cavity Surface-emitting Laser Chip
  • 07:50Conclusion

Summary

Automatic Translation

Automatic Translation

Vi demonstrere bruk av laser-indusert Forward Transfer (LIFT) teknikk for flip-chip montering av optiske komponenter. Denne tilnærmingen gir en enkel og kostnadseffektiv, lav temperatur, rask og fleksibel løsning for finraster bumping og bonding på chip-skala for å oppnå høy tetthet kretser for optoelektroniske applikasjoner.

Tags

Flip-chip PackagingLaser-induced Forward Transfer (LIFT)Single DiesBumpingConductive BumpsMicro-electronicsCost-effectiveFlexibilityHigh SpeedAccuracy

Article

Embed

ADD TO PLAYLIST

Usage Statistics

Related Videos

Kompakte kvanteprikker for Single-molekylet Imaging

Analyse av kontaktlinser grensesnitt for Single Gan nanowire Devices

Måling og analyse av Atomic Hydrogen og diatomic Molecular AlO, C<sub> 2</sub>, CN, og TiO Spectra Following Laser-indusert Optisk Breakdown

Laser-indusert sammenbrudd spektroskopi: En ny tilnærming for nanopartikkel Kartlegging og kvantifisering i Organ Tissue

Silicon metal-oxide-semiconductor kvanteprikker for Single-elektron Pumping

Integrering av Lys Overlappings sølv nanostrukturer i hydrogenert mikrokrystallinsk silisium solceller ved Transfer Printing

Laser-indusert Forward Overføring av Ag Nanopaste

Fabrikasjon av 1-D fotoniske krystaller hulrom på en nanofiber Bruke femtosecond laser-indusert ablasjon

Scanning Light Scattering Profiler (SLPS) basert metode for å kvantitativt vurdere fremover og bakover lys spredning fra intraokulære objektiver

All-elektronisk nanosekund-løst skanning tunnelering mikroskopi: Tilrettelegge etterforskningen av enkelt Dopant kostnad Dynamics

Read Article