Introduction
फाइबर Bragg gratings (FBGs) व्यापक रूप से तथ्य यह है कि वे आवेदन पत्र 1 की एक बड़ी संख्या के लिए अनुकूलित किया जा सकता है की वजह नैरोबैंड फिल्टर के रूप में इस्तेमाल कर रहे हैं। वे एकल तरंग दैर्ध्य को दबाने के लिए ही सीमित नहीं हैं; जटिल संचरण स्पेक्ट्रा aperiodic अपवर्तनांक रूपों 2 के उपयोग के द्वारा बनाया जा सकता है। एक सीमा है कि FBGs केवल एकल मोड फाइबर (SMFs) में उत्कीर्ण किया जा सकता है, क्योंकि तरंग दैर्ध्य है कि एक दिया झंझरी अवधि के लिए दबा दिया जाता है प्रसार निरंतर पर निर्भर करता है। एक बहुपद्वति फाइबर (MMF) है, जहां प्रत्येक विधा एक अलग प्रसार निरंतर है, प्रत्येक विधा के लिए दबा दिया तरंगदैर्ध्य अलग है और इसलिए किसी भी झंझरी एकल तरंगदैर्ध्य पर मजबूत दमन देना नहीं है।
इस प्रयोग के लिए प्रोत्साहन खगोल विज्ञान से आता है। देखने-सीमित शर्तों के तहत, एक SMF में प्रत्यक्ष युग्मन मुश्किल और अक्षम है; चरम अनुकूली प्रकाशिकी तो 3 करने के लिए आवश्यक हैं। इस वजह से, MMFs typ हैंically जब दूरबीन फोकल हवाई जहाज़ 4 से प्रकाश इकट्ठा किया करते थे। इसलिए आदेश कार्यक्षमता केवल SMFs के लिए उपलब्ध रखने के लिए, यह SMFs और MMFs के बीच कुशल रूपांतरण के लिए आवश्यक है। यह फोटोनिक लालटेन, एक डिवाइस एक बहुपद्वति एक घटना के लिए संक्रमण 5 के माध्यम से SMFs की एक सरणी से जुड़े बंदरगाह के होते हैं, जिसके साथ संभव बनाया है। फोटोनिक लालटेन आत्मिक ज्ञान साधन है, जिसमें SMFs निहित FBGs (OH कण और अन्य अणुओं के कारण) के निकट अवरक्त प्रेक्षणों 6 से वायुमंडलीय उत्सर्जन लाइनों को हटाने के लिए इस्तेमाल किया गया। इस कार्य के लिए अलग-अलग, एकल कोर SMFs का उपयोग करने की कमियां है कि वे एक-एक कर लिखा होना चाहिए और ऑप्टिकल ट्रेन में व्यक्तिगत रूप से spliced, महत्वपूर्ण समय और मैनुअल प्रयास की आवश्यकता होती हैं। तकनीक इस आलेख में वर्णित इन एक अधिक जटिल फाइबर प्रारूप का उपयोग कर एकल मोड कार्यक्षमता प्रदान करने के लिए कमियों को संबोधित करने के लिए प्रयास करता है।
अगली पीढ़ी ओह suppression साधन अमल 7 मल्टी कोर फाइबर (MCFs) का प्रयोग करना होगा। इन तंतुओं एक भी आवरण में एम्बेडेड एकल moded कोर के किसी भी संख्या में होते हैं। इस दृष्टिकोण का लाभ यह है कि एमसीएफ जिसके परिणामस्वरूप फोटोनिक लालटेन एक कॉम्पैक्ट और मजबूत आत्म निहित इकाई होने के साथ एक MMF में पतला किया जा सकता है। पूरा साधन में, दूरबीन से प्रकाश लालटेन की MMF बंदरगाह में युग्मित किया जाएगा; घटना संक्रमण एकल मोड कोर जहां यह FBGs से गुजरना होगा में इस रोशनी अलग कर देगा। तरंग दैर्ध्य शेष प्रकाश को छानने के बाद एक डिटेक्टर पर छितरी हुई है, स्पेक्ट्रा एकत्र।
का प्रयोग MCFs भी gratings लेखन की प्रक्रिया को गति के रूप में सभी कोर एक भी पास में उत्कीर्ण किया जा सकता है। हालांकि, लिखने की प्रक्रिया के क्रम में संशोधित किया जाना चाहिए सुनिश्चित करें कि सभी कोर एक ही प्रतिबिंब विशेषताओं है। इसका कारण यह है आवरण के घुमावदार सतह FBGs, रेस के पक्ष-लेखन के दौरान एक लेंस के रूप में कार्य करता हैएक यूवी क्षेत्र है जो प्रत्येक मूल में शक्ति और दिशा में बदलता है, तो मानक पक्ष-लेखन विधि का इस्तेमाल किया जाता है में ulting। इसलिए प्रत्येक कोर एक अलग संचरण प्रोफ़ाइल है, और फाइबर एक एकल तरंगदैर्ध्य 8 पर मजबूत दमन उपलब्ध नहीं कराएगा।
नौसेना अनुसंधान प्रयोगशाला में एक समूह वितरण और कोर की photosensitivity संशोधित इस बदलाव 9 के प्रभाव को रद्द करने के साथ प्रयोग किया। इस तरह के एक दृष्टिकोण का उपयोग कर के नकारात्मक पक्ष यह है कि फाइबर आवरण आकार, मूल आकार, कोर और रासायनिक संरचना की संख्या के हर संयोजन के लिए बदल दिया जाना चाहिए। इसके अलावा, जिसके परिणामस्वरूप डिजाइनों में अक्षीय समरूपता की कमी का मतलब है कि एमसीएफ प्रभावी रूप से एक परिपत्र कोर के साथ एक MMF में पतला नहीं किया जा सकता। इस पत्र का विवरण समस्या के लिए एक अलग दृष्टिकोण: यह एक सपाट सतह के माध्यम से पारित होने के बजाय घुमावदार आवरण पर सीधे घटना होने के द्वारा फाइबर के भीतर क्षेत्र को संशोधित। इस दृष्टिकोण का प्रयोग एक में यह परिणामतकनीक है जो एमसीएफ डिजाइन और आकार, विशेष रूप से अक्षीय रूप से सममित फाइबर जो हम फोटोनिक लालटेन में शामिल करना चाहते हैं की एक किस्म के लिए हस्तांतरणीय है।
आवश्यक सपाट सतह बनाने के लिए, एमसीएफ एक यूवी पारदर्शी केशिका ट्यूब जो जमीन दी गई है और पॉलिश एक तरफ एक फ्लैट बाहरी दीवार के अंदर देने के लिए रखा गया है। एक छोटे से अंतराल, फाइबर और केशिका के बीच छोड़ दिया जाना चाहिए क्योंकि बाद में व्यास ± 10 माइक्रोन रूपों हो सकती है। एक प्रतिनिधित्व के लिए चित्रा 1 देखें। इस पत्र में इस ढंग से FBGs लिख सकते हैं और संभव सुधार के उदाहरण प्रदान करने के लिए प्रयोगात्मक प्रक्रिया का वर्णन करेंगे। अधिक जानकारी के लिए पहले प्रकाशित सिमुलेशन 10 और प्रयोगात्मक परिणामों 11 देखें।
चित्रा 1. पॉलिश केशिका ट्यूब का आरेख डीसीएफ उत्पाद में इस्तेमाल के रूप मेंआयन। एमसीएफ केशिका ट्यूब के अंदर रखा गया है। दोनों के बीच की खाई को छोटा हो लेकिन व्यास में छोटे बदलाव के लिए अनुमति चाहिए। यूवी प्रकाश है जो चरण मुखौटा के माध्यम से पारित कर दिया गया तो केशिका ट्यूब के फ्लैट की ओर प्रणाली के माध्यम से प्रवेश करती है। यह आंकड़ा का एक बड़ा संस्करण देखने के लिए यहां क्लिक करें।
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Protocol
1. पॉलिश केशिका ट्यूब की तैयारी (ANFF OptoFab)
- भीतरी व्यास बारीकी फाइबर व्यास करने के लिए मिलान के साथ कांच केशिका ट्यूब प्राप्त करते हैं। आकार में करीब, बेहतर प्रदर्शन, लेकिन यह सुनिश्चित करें कि केशिका आकार में एक ± 10 माइक्रोन बदलाव के लिए अनुमति दी है। केशिका ट्यूब से किसी भी सुरक्षात्मक कोटिंग्स निकालें। एक धार के साथ कोटिंग्स बंद दाढ़ी नलियों को नुकसान पहुँचाए बिना उन्हें हटाने के लिए।
- एक छोटे व्यास के लिए केशिका ट्यूब टेपर अगर जरूरी है। एक कंप्यूटर नियंत्रित स्वत: गावदुम मशीन का प्रयोग करें, यदि उपलब्ध है।
- या तो अंत में अकड़न के साथ टयूबिंग की लंबाई सुरक्षित।
- अकड़न के बीच स्थित एक गर्म फिलामेंट का उपयोग कर अपने व्यास के चारों ओर समान रूप से पिघलने बिंदु केशिका हीट।
- एक निरंतर तनाव के साथ हीटिंग तत्व के माध्यम से केशिका ड्रा जब तक वांछित लंबाई छोटे व्यास को पतला कर दिया गया है।
- लगभग बराबर लंबाई वाई में केशिका ट्यूब कटएक गिलास काटने के उपकरण वें। सुनिश्चित करें कि इन कम से कम 2 सेमी इरादा झंझरी लंबाई की तुलना में लंबे समय तक इस्तेमाल किया, लेकिन काफी छोटे चमकाने उपकरण के भीतर फिट करने के लिए कर रहे हैं। नोट: इस प्रयोग के लिए, 7 सेमी की एक केशिका लंबाई इस्तेमाल किया गया था।
- यूवी का इलाज गोंद का उपयोग कर एक गिलास पक केशिका लंबाई के 8-10 संलग्न। एक जिग lapping / चमकाने मशीन के साथ संगत पर पक स्थापित करें।
- एक फ्लैट सतह के लिए केशिका ट्यूब के उजागर दीवारों पीसने के लिए lapping / चमकाने मशीन का प्रयोग करें। चेतावनी: ढीला धैर्य साँस लेना नहीं है। नोट: घर्षण तत्व रिवर्स ऑस्मोसिस-शुद्ध पानी के निलंबन में अल 2 3 हे है।
- 25 माइक्रोन धैर्य उपयोग करें जब तक केशिका दीवार की मोटाई शेष लगभग 70 माइक्रोन है। पीस और इसलिए वह राशि है कि हटा दिया गया है के दौरान जिग के विस्थापन को मापने के लिए एक माइक्रोमीटर का प्रयोग करें।
- 5 माइक्रोन धैर्य के लिए स्विच और पीसने जब तक दीवार के शेष मोटाई लगभग 50 माइक्रोन है।
- क्षारीय फैलाव (NaOH) में उच्च शुद्धता कोलाइडयन सिलिका के साथ कम से कम 3 घंटे के लिए चपटा सतह पॉलिश करने के लिए lapping / चमकाने मशीन का प्रयोग करें। नोट: यह ऑप्टिकल गुणवत्ता के लिए सतह पुनर्स्थापित करता है। सिलिका चमकाने समाधान 3 भागों के लिए 1 भाग 0.004 एम NaOH जोड़कर solidifying से रोका जा सकता है।
- एसीटोन में रात भर भिगोने से अलग पकड़े पक से केशिका ट्यूब।
- दीवार मोटाई की जांच करने के लिए 10x बढ़ाई साथ एक खुर्दबीन के नीचे दोनों सिरों पर केशिका ट्यूब जांच करते हैं। नोट: एक अच्छी गुणवत्ता केशिका इसकी लंबाई के साथ एक समान पतली (~ 50 माइक्रोन) दीवार होगा।
2. gratings के निर्माण
- photosensitivity बढ़ाने के लिए एमसीएफ hydrogenate।
- फाइबर एक मोहरबंद वायुरोधी चैम्बर में हाइड्रोजनीकृत वह जगह हो सकती। चेतावनी: चैम्बर सुनिश्चित सुरक्षित रूप से दबाव गैसों की उपस्थिति के कारण बंद कर लिया है।
- कक्ष में उच्च शुद्धता एच 2 पम्प। उपयोग एन 2
- एक विस्तारित अवधि के लिए कक्ष के अंदर फाइबर छोड़ दो: 300 बार और कमरे के तापमान पर 2 सप्ताह, या 380 बार और 80 डिग्री सेल्सियस पर 3 दिन।
- चैम्बर से गैसों वेंट और तंतुओं को हटा दें। चेतावनी: कमरे सुनिश्चित अच्छी तरह हवादार है। गैसों asphyxiants, या एच 2 के मामले में आग जोखिम के रूप में कार्य कर सकते हैं।
- तापमान के साथ एक फ्रीजर में रखें फाइबर -70 डिग्री सेल्सियस से नीचे या जब तक वे इस्तेमाल कर रहे हैं। यह हाइड्रोजन outgassing की दर को धीमा कर और बढ़ा photosensitivity बरकरार रखता है।
- एमसीएफ से सुरक्षात्मक कोटिंग पट्टी। पट्टी MCFs एक मानक SMF फाइबर खाल उधेड़नेवाला के साथ SMFs रूप में एक ही आकार; अन्यथा एक धार के साथ कोटिंग बंद दाढ़ी। क्षेत्र जहां झंझरी, लिखा जाना फाइबर के अंत के लिए सभी तरह से कोटिंग निकालें।
- केशिका ट्यूब में फाइबर की छीन अंत डालें, और फाइबर के साथ ट्यूब स्लाइड इतना है कि यह क्षेत्र को शामिल किया ख ई खुदा।
- यूवी सुरक्षात्मक eyewear पर रखो। चलती चरण जो चरण मुखौटा धारण पर फाइबर माउंट, चरण मुखौटा ओर angled केशिका ट्यूब के फ्लैट की ओर से। फाइबर मुखौटा द्वारा बनाई हस्तक्षेप पैटर्न के भीतर तैनात किया जाता है, लेकिन नहीं यह सुनिश्चित मुखौटा ही छू के रूप में इस नुकसान का कारण बन सकता है।
- 244 एनएम लेजर संरेखित इतना है कि किरण चरण नकाब की सपाट सतह को सीधा है। सुनिश्चित करें कि फाइबर प्राप्त लेजर शक्ति के कम से कम 90 मेगावाट।
- फाइबर और चरण मुखौटा 0.25 मिमी / मिनट की दर से भेजे गए बीम के लिए सम्मान के साथ एक साथ ले जाकर यूवी हस्तक्षेप पैटर्न के लिए फाइबर की एक 4 सेमी लंबाई बेनकाब।
- फाइबर से केशिका ट्यूब निकालें।
- 20 घंटे के लिए 110 डिग्री सेल्सियस पर झंझरी पानी रखना तरंगदैर्ध्य प्रतिक्रिया स्थिर करने के लिए। नोट: यह कदम वैकल्पिक है के रूप में झंझरी लगभग तीन दिनों के पाठ्यक्रम पर अपने आप में स्थिर होगा, लेकिन annealing प्रक्रिया तेज बनाता है।
- फाइबर के दोनों सिरों फोड़ना। एक फाइबर क्लीवर है कि उपयोगकर्ता एक फ्लैट अंत सतह सुनिश्चित करने के लिए फाइबर व्यास और तनाव दोनों स्थापित करने के लिए अनुमति देता है का प्रयोग करें।
- फाइबर एक केंद्रीय तरंगदैर्ध्य ब्रैग तरंग दैर्ध्य के लगभग मिलान के साथ एक tunable लेजर का उपयोग करने का एक छोर रोशन।
- प्रदर्शित करने और फाइबर उत्पादन में रिकार्ड करने के लिए नियंत्रण सॉफ्टवेयर के साथ एक पीसी के लिए एक सीसीडी कैमरा कनेक्ट। छवि सीसीडी कैमरा के साथ फाइबर उत्पादन, कैमरे के सामने 50X बढ़ाई साथ एक खुर्दबीन के उद्देश्य लेंस का उपयोग सुनिश्चित करने के लिए कि सभी कोर कई सीसीडी पिक्सल को कवर किया। नोट: निम्नलिखित कदम 3.4.1 - 3.5.5 लेखकों द्वारा इस्तेमाल कस्टम सॉफ्टवेयर के लिए विशिष्ट हैं और स्पेक्ट्रा पर कब्जा करने का केवल एक ही तरीका प्रतिनिधित्व करते हैं।
- कोर के केन्द्रों पर क्लिक करके प्रत्येक कोर करने के लिए इसी पिक्सल के एक परिपत्र क्षेत्र का चयन के रूप में वे नियंत्रण सॉफ्टवेयर में छवि में दिखाई देते हैं। 'लंबाई या व्यास एवं पिक्सल की इकाइयों में कोर की व्यास दर्ज# 39; खेत।
- रिकॉर्ड चयनित क्षेत्रों के लिए कैमरे द्वारा पंजीकृत पिक्सेल मूल्यों। कि तरंग दैर्ध्य में कुल throughput यों तो एक दिया कोर को कवर करने के लिए सभी पिक्सल मानों का योग।
- नियंत्रण पीसी के लिए ट्यून करने योग्य लेजर कनेक्ट इतना है कि टिप्पणियों और डेटा संग्रह स्वचालित किया जा सकता है।
- एक तरंग दैर्ध्य 'आरंभ वेवलेंथ' क्षेत्र में ब्रैग तरंगदैर्ध्य नीचे लगभग 5 एनएम दर्ज करें।
- में 0.01 एनएम लेजर की तरंग दैर्ध्य वेतन वृद्धि सेट 'स्कैन - कदम' फ़ील्ड। नोट: कम से कम 300 मिसे के लिए कदम के बीच देरी सेट इतना है कि lasing प्रत्येक तरंग दैर्ध्य में स्थिर है पहले माप दर्ज कर रहे हैं और अगले तरंगदैर्ध्य कदम होता है।
- लगभग 5 एनएम 'अंत वेवलेंथ' क्षेत्र में ब्रैग तरंग दैर्ध्य की तुलना में अधिक से अधिक एक तरंग दैर्ध्य दर्ज करें।
- निर्धारित प्रारंभ वेवलेंथ करने के लिए लेजर स्थापित करने के लिए 'स्वचालित स्कैन' बटन पर क्लिक करें और नियमित वेतन वृद्धि पर चुना द्वारा तरंग दैर्ध्य में वृद्धिLAR समय अंतराल।
- तीव्रता तरंग दैर्ध्य प्रत्येक कदम के लिए प्रत्येक कोर के माध्यम से प्रेषित रिकॉर्ड। 'पाठ फ़ाइल सहेजें' विकल्प को सक्षम करने से एक पाठ फ़ाइल के लिए मूल्यों की गणना निर्यात करें।
- स्कैन दोहराएँ कम से कम 3 बार और सभी रन से डेटा औसत।
- प्लॉट तरंग दैर्ध्य बनाम प्रेषित शक्ति प्रत्येक कोर स्पेक्ट्रा का एक सेट उत्पन्न करने के लिए।
- सभी कोर के स्पेक्ट्रा तुलना पुष्टि करने के लिए वे एक ही दमन विशेषताओं है या नहीं। कि केंद्रीय तरंगदैर्ध्य, गहराई और प्रत्येक झंझरी मैच की बैंडविड्थ की जाँच करें।
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Representative Results
इस तकनीक के प्रभाव सबसे अच्छा मल्टीकोर फाइबर ब्रैग gratings (MCFBGs) उस के साथ और केशिका बिना जोखिम से परिणाम की तुलना द्वारा प्रदर्शन किया है। चित्रा 2 से पता चलता एक 7-कोर एमसीएफ SMFs के लिए मानक विधि का उपयोग कर सामने आ के संचरण विशेषताओं, व्यक्ति के साथ कोर स्पेक्ट्रा अलग अलग रंग से प्रतिनिधित्व किया। वहाँ दबा तरंग दैर्ध्य के बीच कम से कम ओवरलैप करते हैं, और कोर # 5 कमजोर एक shallower पायदान में जिसके परिणामस्वरूप जोखिम प्राप्त हुआ है। दोनों प्रभाव लेखन की प्रक्रिया के दौरान फाइबर के भीतर सत्ता में बदलाव के कारण हैं। ध्यान दें कि डीबी -36 में फ्लैट कटऑफ कैमरे के सीमित गतिशील रेंज की वजह से है; सभी संचरण मूल्यों यह न्यूनतम करने के लिए रिश्तेदार पहुंचा रहे हैं।
चित्रा 2. MCFBG का प्रदर्शन लेंस के लिए कोई मुआवजा के साथ कोरहैैं। इस साजिश व्यक्तिगत कोर के संचरण स्पेक्ट्रा जब MCFBG SMFs के लिए मानक विधि का उपयोग कर उत्पादन किया जाता है पता चलता है। वहाँ डिग्री अधिक बीच कम से कम ओवरलैप है। (इनसेट) कोर नंबरिंग का आरेख। पिछले प्रकाशन 11 से अनुकूलित। यह आंकड़ा का एक बड़ा संस्करण देखने के लिए यहां क्लिक करें।
चित्रा 3 में, एक ही डेटा एक समान फाइबर जो भीतरी व्यास 140 माइक्रोन के साथ एक केशिका ट्यूब के अंदर अवगत कराया गया था के लिए दिखाया गया है। (ध्यान दें कि ब्रैग तरंग दैर्ध्य लगभग 2 एनएम पिछले मामले में की तुलना में कम कर रहे हैं के रूप में इस झंझरी माप से पहले annealed था। कोर के बीच भिन्नता से पहले और annealing के बाद बनाए रखा है।) इस MCFBG में 7 में से 6 कोर अच्छी तरह से गठबंधन किया है डिग्री अधिक, एक ओवरलैप 1548.25 ± 0.01 एनएम पर केंद्रित है। misaligned कोर, जो के केंद्र में स्थित हैफाइबर, एक ब्रैग तरंग दैर्ध्य 100 बजे दूसरों की तुलना में कम है। इस बेमेल कोर होने का असर -8.5 डीबी के लिए फाइबर के कुल दमन की सीमा है; दूसरे शब्दों में, 1548.25 एनएम पर प्रकाश की 1/7 वें MCFBG माध्यम से आसानी से पारित कर सकते हैं। केवल बाहरी कोर गणना में शामिल कर रहे हैं (यानी, कोर # 1 अवरुद्ध है या अन्यथा प्रबुद्ध नहीं),> 36 डीबी की एक अधिकतम दमन संभव है। इन परिणामों चित्रा 4 में रेखांकन भी प्रतिनिधित्व कर रहे हैं।
चित्रा 3. पॉलिश केशिका ट्यूब के साथ MCFBG कोर के प्रदर्शन। लेंसिंग के लिए क्षतिपूर्ति करने के लिए इस्तेमाल केशिका ट्यूब के साथ 7-कोर फाइबर में सभी gratings के ट्रांसमिशन प्रोफाइल। बाहरी छह कोर के प्रतिबिंब की तरंग दैर्ध्य 1548.25 ± 0 0.01 एनएम पर केंद्रित ओवरलैप। # 1 कोर की झंझरी प्रतिक्रिया है, जो सीई में स्थित हैफाइबर की nter, तरंग दैर्ध्य की ओर ऑफसेट है। (इनसेट) कोर नंबरिंग का आरेख। पिछले प्रकाशन 11 से अनुकूलित। यह आंकड़ा का एक बड़ा संस्करण देखने के लिए यहां क्लिक करें।
चित्रा 4. (नीला) के साथ समग्र फाइबर प्रदर्शन के MCFBG। तुलना के समग्र प्रदर्शन और बिना (हरा) केंद्र कोर शामिल थे। पिछले प्रकाशन 11 से अनुकूलित। यह आंकड़ा का एक बड़ा संस्करण देखने के लिए यहां क्लिक करें।
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Discussion
आंकड़े 2 और 3 एक साथ चलता है कि पॉलिश केशिका ट्यूब (पीसीटी) शुरू करने के लिए जब gratings लेखन MCFBG में कोर स्पेक्ट्रा की एकरूपता में सुधार करने के लिए पर्याप्त है। शिलालेख प्रक्रिया के बाकी SMF gratings बनाने और सबसे मौजूदा डीसीएफ लेखन सिस्टम के साथ इस्तेमाल किया जा सकता है के लिए स्थापित तरीकों से बड़े पैमाने पर अपरिवर्तित है। इसलिए PCTs की तैयारी प्रोटोकॉल की धारा 2 में उल्लिखित के रूप में MCFBG एकरूपता में सुधार के लिए सबसे महत्वपूर्ण है। सबसे अच्छा परिणाम नलियों जहां पॉलिश दीवार एक सुसंगत, छोटे मोटाई है के साथ प्राप्त कर रहे हैं; 50 माइक्रोन मोटाई यहाँ चुना कांच की ताकत को बनाए रखने और फाइबर और चरण मुखौटा के बीच की दूरी को कम करने के बीच एक समझौता देता है।
हालांकि, यहां तक पीसीटी के साथ वहाँ एक अतिरिक्त प्रभाव है कि अन्य कोर करने के लिए एक अलग तरंग दैर्ध्य प्रतिक्रिया है एमसीएफ के बीच कोर का कारण बनता है। हम एक अलग हाइड्रोजनीकरण reg इस्तेमाल कियाIME के रूप में प्रोटोकॉल अनुभाग के 3.1 चरण में उल्लेख किया है कि क्या जांच करने भिन्नता इस कोर में एक कम हाइड्रोजन तेज की वजह से हुई है, लेकिन कोई सुधार नहीं देखा गया। भिन्नता भी, यूवी प्रदर्शन के दौरान कास्टिंग एक दूसरे पर छाया कोर से नहीं समझाया जा सकता है, क्योंकि यह बाहरी 6 कोर भी खराब मिलान किया प्रतिक्रियाओं होने पर नतीजा होगा। इसके बजाय व्यवहार समान जा रहा है जब निर्मित होने के बावजूद दूसरों के लिए अलग ऑप्टिकल गुणों वाले केंद्रीय कोर के द्वारा समझाया जा सकता है।
MCFBGs उनकी SMF समकक्षों के लिए के रूप में प्रभावी प्रतिस्थापन नहीं किया जा सकता जब तक कि एक भी फाइबर के भीतर सभी कोर ही संचरण स्पेक्ट्रम है। हम केंद्र मैच के लिए बाहरी कोर की ब्रैग तरंग दैर्ध्य शिफ्ट करने थर्मल और यांत्रिक तनाव के प्रभाव का उपयोग कर मौजूदा पीसीटी के साथ बनाया MCFs करने के लिए माध्यमिक सुधार के साथ प्रयोग करने का इरादा। प्रयोग इस आलेख में वर्णित भी बड़ा कोर संख्या ext का निर्धारण करने के लिए दोहराया जाएगाईएनटी जो ग्रहण और रेडियल ब्रैग तरंगदैर्ध्य भिन्नता प्रभाव कोर की 'रिंग' की संख्या के साथ पैमाने पर करने के लिए।
तकनीक वर्तमान में बहुत बड़े फाइबर या उच्च कोर की संख्या के मामले के लिए प्रभावशीलता में सीमित है। पूर्व परिदृश्य में, एक बड़े फाइबर में कोर जो आने वाली किरण से काफी दूर हैं हस्तक्षेप पैटर्न को उजागर नहीं कर रहे हैं। इसका कारण यह है कि हम इन प्रयोगों जो अधिकतम लिखने गहराई की सीमा में एक मच Zender व्यकिकरणमीटर इस्तेमाल होता है; इस आशय होती है क्योंकि हस्तक्षेप पैटर्न चरण मुखौटा परे केवल कुछ सौ माइक्रोन फैली हुई है। हम कम से कम दो बार है कि मौजूदा उपकरणों की एक बदल दिया Sagnac interferometer है, जो क्षेत्र के एक गहराई होगा के साथ भविष्य के प्रयोगों में यह पता करना चाहते हैं। दूसरी स्थिति जहां कुल कोर संख्या बड़ी है, कुछ कोर चरण मुखौटा करने के लिए करीब कोर द्वारा डाली छाया के भीतर तैनात किया जा सकता है। MCFBG गुणवत्ता पर इस के प्रभाव अभी तक ज्ञात नहीं है; हम investiga होगाते इस 19-, 37, और 55 कोर फाइबर ऊपर वर्णित विधि का उपयोग के साथ।
इन प्रयोगों से पता चला है कि कम से कम, झंझरी लेखन प्रक्रिया के लिए सस्ती परिवर्तन SMFs परे इसके लागू विस्तार कर सकते हैं। एक बार जब MCFBGs मौजूदा SMF प्रौद्योगिकी के बराबर छानने क्षमताओं के साथ बनाया जा सकता है, वे फोटोनिक्स के किसी भी आवेदन में नियोजित किया जा सकता है, प्रदर्शन के त्याग के बिना कॉम्पैक्ट और मजबूत उपकरणों के निर्माण की इजाजत दी। के रूप में शुरूआत में उल्लिखित, 'लेखक प्राथमिक लक्ष्य के लिए नए खगोलीय उपकरणों में MCFBGs को शामिल करने के लिए है; हालांकि, वे संभवतः किसी भी प्रणाली है कि पहले से ही एकल मोड प्रकाशिकी और / या सही तरंगदैर्ध्य को छानने का उपयोग करता है में नियोजित किया जा सकता है। उनकी एकल मोड समकक्षों की तरह, MCFBGs पारेषण और प्रतिबिंब आवेदन के आधार पर किया जा सकता है।
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Materials
| Name | Company | Catalog Number | Comments |
| Multicore fiber | Fujikura Ltd. | 7 cores with diameter 5.5 µm, core separation 35 µm, hexagonally arranged within 125 µm cladding, NA = 0.177 | |
| Glass tapering machine | Vytran | GPX-3000 | |
| UV laser | Coherent | 300 FreD Innova | Frequency doubled 244 nm, at least 150 mW output. CAUTION: eye damage; wear appropriate goggles |
| Phase mask | Lasiris | PM-244-1069.50-50.8 | Custom component, 1069.50 nm grating period, 5.08 mm thickness |
| Capillary tubes | Polymicro | TSP200794 | Inner diameter 200 µm, outer diameter 794 µm |
| Lapping machine | Logitech | PM5 | Combination grinder/polisher |
| UV-curable glue | Norland | NOA-61 | Cures rapidly, removable with acetone |
| Microgrit | Eminess | Al2O3: 25 µm and 5 µm particle size | |
| Polishing fluid | Eminess | ULTRA-SOL 500S | SF-500S-5, ULTRA-SOL 500S N/D, 5 GAL |
| Sodium hydroxide | 0.004 M | ||
| Fiber cleaver | Vytran | LDC-400 | |
| Tunable laser | JDS Uniphase | SWS15101 | |
| IR Camera | Xenics | XEVA-1429 | 320x256 pixel, 16 bit resolution |
| Oven | Thermoline Scientific | LDO-030N | For annealing at T = 110 °C |
| Hydrogen gas | BOC | For hydrogenating fiber. CAUTION: flammable, pressurised gas | |
| Nitrogen gas | BOC | Booster for hydrogenation. CAUTION: pressurised gas | |
| Acetone | |||
| Razor blades |
References
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- Bland-Hawthorn, J., et al. A complex multi-notch astronomical filter to suppress the bright infrared sky. Nat. Comm. 2, 581 (2011).
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