Waiting
Login processing...

Trial ends in Request Full Access Tell Your Colleague About Jove
JoVE Journal
Engineering

A subscription to JoVE is required to view this content. Sign in or start your free trial.

Tek Dies Flip-çip Ambalaj Lazer kaynaklı İleri Transferi
 
Click here for the English version

Tek Dies Flip-çip Ambalaj Lazer kaynaklı İleri Transferi

Article DOI: 10.3791/52623-v 08:21 min March 20th, 2015
March 20th, 2015

Chapters

Summary

Please note that all translations are automatically generated.

Click here for the English version.

Biz optoelektronik bileşenlerin flip-çip montaj Lazer kaynaklı İleri Transferi (LIFT) tekniğinin kullanımını göstermektedir. Bu yaklaşım, basit, maliyet-etkin, düşük-sıcaklık, optoelektronik uygulamalar için yüksek yoğunluklu devreleri ulaşmak için çip-ölçekte darbeleme ince perde ve yapıştırılması için hızlı ve esnek bir çözüm sağlar.

Tags

Fizik Sayı 97 ASANSÖR direkt-yazma flip-çip bağlantılarını indiyum mikro-tümsekler termo-sıkıştırma VCSEL
Read Article

Get cutting-edge science videos from JoVE sent straight to your inbox every month.

Waiting X
Simple Hit Counter