FR-4 구리 입히는 전극 플레이트 전도 Micropump에 대 한 성능 테스트 플랫폼
Summary
이 문서에서는 설명 프로토콜 사용 하 여 대칭 평면 전극에 난 연 유리 섬유 강화 에폭시 (FR-4) 구리-입은 적 층 판 (CCL)의 성능에 챔버 크기의 영향을 테스트 하는 전도 micropump의 제조에는 전도 micropump입니다.
Abstract
여기, 대칭 평면 전극 쌍 난 연 유리 섬유 강화 에폭시 (FR-4) 구리-입은 적 층 판 (CCL)에 준비 된 전도 micropump 조작 이다. 그것은 전도 micropump의 성능에 챔버 크기의 영향을 조사 하 고 아세톤은 작동 유체로 사용 하는 경우 전도 펌프의 신뢰성을 확인 하는 데 사용 됩니다. 테스트 플랫폼은 다른 조건 하에서 전도 micropump 성능을 평가 하기 위해 설정 됩니다. 챔버 높이 0.2 m m 일 때 펌프 압력의 피크 값을 도달 합니다.
Introduction
Micropumps는 대부분의 펌프 보다 훨씬 작은 규모에 액체 흐름을 구동할 수 있다. 최근 몇 년 동안, 다양 한 운전 방식 미세 시스템1,2,3,,45에 성공적으로 적용 되었습니다 했습니다. 충돌기 (EHD) 펌프는 액체, 모든 움직이는 부분 없이 간단 하 고 쉽게6를 조작 하 게에 직접 힘을 발휘 수 있습니다. 요금 종류에 따라 EHD 펌프 주입 펌프, 유도 펌프, 또는 전도 펌프로 나눌 수 있다. 유도 펌프 주입 펌프 액체 전도도 변경 하는 동안 등온 액체에 작동 하지 않습니다. 이러한 문제를 부족 하기 때문에 전도 펌프는 더 안정 되 고 넓은 응용 프로그램.
전도 펌프 액체 분자의 분리와 재결합 속도의 불일치를 기반으로 합니다. 일반적으로, 분리와 재결합 과정7,8을 다음과 같이 표현 될 수 있다:
어디 재결합 속도 kr 분리 율 kd 전기 분야 힘의 함수는 상수 이다. 전기 분야 힘에는 특정 값에 도달 하면, 분리 속도 재결합 속도 초과할 것 이다. 그럼, 더 많은 무료 요금 반대 극성 및 heterocharge 레이어 폼의 두 개의 전극에 여행. 이러한 heterocharge 레이어는 펌프, 책임의 움직임 액체 분자를 앞으로 못 살게 굴지. 따라서, 순수한 몸 힘 챔버 내에 긍정적이 고 부정적인 이온9,,1011,12의 이동성의 불일치 또는 비대칭 전극을 사용 하 여 액체에서 생성 될 수 있습니다. .
이 작품 전도 펌프에 대 한 대칭 평면 전극 플레이트를 조작 하는 새로운 방법을 소개 합니다. 전극 판 f R-4 CCL에 준비 되 고 펌프 챔버 미세 하 여 준비. 제조 프로세스는 나노리 같은 다른 제조 방법 보다 더 편리 하 고 상대적으로 간단 합니다. 다른 조건 하에서 전도 micropump의 성능을 조사 하는 테스트 플랫폼 설정 됩니다. 또한, 전도 micropump의 신뢰도 또한 다른 상황에서 조사 하 고 있다.
Protocol
Representative Results
Discussion
프로토콜 내에서 중요 한 단계 중 하나는 전극 플레이트를 신중 하 게 검사 것입니다. 전극의 가장자리에 작은 털 수 단락, 고 표면 무결성 크게 펌프 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 전극 판과 홀더 청소도 매우 중요 하다. 전극 챔버 높이 이므로 1 m m 미만, 작은 먼지 입자 일 액체 흐름을 차단 하 고 단락을 일으킬 수 있습니다. 테스트 하기 전에 챔버로 아세톤을 주입 챔버 외부 거품을 제거할 ?…
Divulgations
The authors have nothing to disclose.
Acknowledgements
이 작품은 자연 과학 재단의 중국 국가 (51375176); 주최 (2014A030313264); 중국의 광 동 지방 자연 과학 재단 그리고 광 동성, 중국 (2014B010126003)의 프로젝트를 계획 하는 과학 및 기술.
Materials
| Amperemeter | – | 85C1-MA | |
| DC high voltage power supply | NanTong Jianuo electric device company | GY-WY500-1 | |
| Fuse | – | – | |
| Ultrasonic cleaner | Derui ultrasonic device company | – | |
| Soldering iron | – | – |
References
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