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단일 다이스의 플립 칩 패키징을위한 레이저 유도 앞으로 전송
 
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단일 다이스의 플립 칩 패키징을위한 레이저 유도 앞으로 전송

Article DOI: 10.3791/52623-v • 08:21 min • March 20th, 2015
March 20th, 2015 •
1, 1
1Center for Microsystems Technology (CMST), Ghent University-imec

챕터

요약
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우리는 광전자 부품의 플립 칩 실장 용 레이저 유발 순방향 전송 (LIFT) 기술의 사용을 입증한다. 이 방법은 간단하고 비용 효과적인 저온, 광전자 응용을위한 고밀도 회로를 실​​현하기위한 칩 크기에 당김 미세 피치 및 접착 용 빠르고 유연한 솔루션을 제공한다.

Tags

물리학 문제 97 LIFT 직접 쓰기 플립 칩 상호 인듐 마이크로 범프 열 압축 VCSEL
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