Journal
/
/
С использованием синхротронного излучения микротомография Расследования многомасштабном Трехмерные Микроэлектронные пакеты
JoVE Journal
Engineering
A subscription to JoVE is required to view this content.  Sign in or start your free trial.
JoVE Journal Engineering
Using Synchrotron Radiation Microtomography to Investigate Multi-scale Three-dimensional Microelectronic Packages
DOI:

08:46 min

April 13, 2016

, , , , , ,

Chapters

  • 00:05Title
  • 01:28Steps for Performing Tomography Scans at Beamline 8.3.2 (ALS, LBNL)
  • 04:02Setting up the Scan Parameters Using the Data Acquisition Computer
  • 04:54Results: Multi-scale Features Imaged in an Entire Micro-electronic Package Using Synchrotron Radiation Microtomography
  • 06:11Conclusion

Summary

Automatic Translation

Для этого исследования синхротронного излучения микро-томографии, неразрушающий трехмерной метод визуализации, используется для исследования весь микроэлектронной пакет с площадью поперечного сечения 16 х 16 мм. Из-за большого потока синхротронное и яркости образца было получено всего 3 мин с пространственным разрешением 8,7 мкм.

Related Videos

Read Article