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Chapters
- 00:05Introduction
- 00:41Substrate Preparation
- 01:21Specimen Preparation
- 02:08Equipment Operability
- 02:55Specimen Bonding
- 03:34Final Strength Data
- 04:51Kinetic Strength Development
- 05:56Heat Resistance and Failed Bonding Surface Image Analysis
- 07:12Results: Representative Protein Adhesion Analyses
- 08:06Conclusion
Nous présentons une procédure, ASTM D7998-19, pour une évaluation rapide et plus cohérente de la résistance à sec et à l’humidité des liaisons adhésives sur le bois. La méthode peut également être utilisée pour fournir des informations sur le développement de la résistance en fonction de la température et du temps ou de la rétention de la force jusqu’à 250 °C.
