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Ansammlung und die Analyse der geladene Ionen in eine Kupfersulfat Plating-Lösung
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Accumulation and Analysis of Cuprous Ions in a Copper Sulfate Plating Solution
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Ansammlung und die Analyse der geladene Ionen in eine Kupfersulfat Plating-Lösung

DOI:
10.3791/59376-v

•

07:00 min

•

March 20, 2019

•

, ,
1Advanced Manufacturing Research Institute, Department of Electronics and Manufacturing,National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)

Capítulos

  • 00:04Título
  • 01:00Formation of the Cu(I) in The Plating Solution
  • 02:48Quantitative Measurement of the Cu(I)
  • 03:46Injection Measurement of Cu(I) and BCS Color Reaction Curves
  • 04:46Results: Analysis of the Cuprous Ions from the Copper Sulfate Plating Solution
  • 06:17Conclusion

Summary

Tadução automática

Tadução automática

Hier werden Anhäufung von geladene Ionen in eine Kupfersulfat plating-Lösung in einem Modellversuch und eine Analyse auf der Grundlage quantitativer Messungen beschrieben. Dieses Experiment reproduziert den Akkumulationsprozess geladene Ionen in der Galvanobad.

Tags

Keywords: Copper SulfatePlating SolutionMonovalent CopperQuantificationOptical EvaluationNitrogen GasCopper PlatePlatinum PlatePower SupplyUV-Vis Spectrophotometer

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