Summary

Vurdering af hærdning af klæbemidler ved hjælp af reologisk og termisk testning

Published: July 03, 2020
doi:

Summary

Der foreslås en eksperimentel metode baseret på termiske og reologiske målinger for at karakterisere hærdningsprocessen af klæbemidler med for at opnå nyttige oplysninger til udvælgelse af industrielle klæbemidler.

Abstract

Analysen af termiske processer i forbindelse med hærdning af klæbemidler og studiet af mekanisk adfærd, når helbredt, give vigtige oplysninger til at vælge den bedste løsning for en bestemt anvendelse. Den foreslåede metode til hærdning karakterisering, baseret på termisk analyse og reologi, er beskrevet ved sammenligning af tre kommercielle klæbemidler. De eksperimentelle teknikker, der anvendes her, er thermogravimetric analysis (TGA), Differential Scanning Calorimetry (DSC) og Rheology. TGA giver oplysninger om den termiske stabilitet og fyldstof indhold, DSC giver mulighed for evaluering af nogle termiske begivenheder i forbindelse med hærdning reaktion og termiske ændringer af det hærdede materiale, når de udsættes for temperaturændringer. Reologi supplerer oplysningerne om de termiske transformationer fra et mekanisk synspunkt. Således kan hærdning reaktion spores gennem den elastiske modulus (primært opbevaring modulus), fase vinkel og hullet. Desuden er det også vist, at selv om DSC ikke er til nogen nytte for at studere hærdning af fugthærdelige klæbemidler, er det en meget bekvem metode til at evaluere lavtemperaturglasovergangen af amorfe systemer.

Introduction

I dag er der en stigende efterspørgsel af klæbemidler. Nutidens industri kræver, at lim har stadig mere varierede egenskaber, tilpasset den voksende mangfoldighed af mulige nye applikationer. Det gør valget af den bedst egnede løsning for hvert enkelt tilfælde til en vanskelig opgave. Derfor ville det lette udvælgelsesprocessen at skabe en standardmetode til at karakterisere klæbemidlerne i henhold til deres egenskaber. Analysen af limen under hærdningsprocessen og de endelige egenskaber ved det hærdede system er afgørende for at afgøre, om et klæbemiddel er gyldigt eller ej til en bestemt anvendelse.

To af de mest almindeligt anvendte eksperimentelle teknikker til at studere adfærd klæbemidler er Differential Scanning Calorimetry (DSC) og Dynamic Mechanical Analysis (DMA). Reologiske målinger og termogravimetriske test er også meget udbredt. Gennem dem, glas overgang temperatur (Tg) og restvarmen af hærdning, som er relateret til graden af helbredelse1,2, kan bestemmes.

TGA giver oplysninger om den termiske stabilitet afklæbemidlerne 3,4, hvilket er meget nyttigt at etablere yderligere procesbetingelser, på den anden side gør reologiske målinger det muligt at bestemme klæbemidlets geltid, analyse af hærdningssvinden og definitionen af de viskoelastiske egenskaber ved en hærdet prøve5,6,7, mens DSC-teknikken gør det muligt at måle restvarmen ved hærdning og skelne mellem en eller flere termiske processer, der kan finde sted samtidig under hærdningen8,9. Derfor giver kombinationen af DSC, TGA og reologiske metoder detaljerede og pålidelige oplysninger for at udvikle en fuldstændig karakterisering af klæbemidler.

Der er en række undersøgelser af klæbemidler , hvor DSC og TGA påføressammen 10,11,12. Der er også nogle undersøgelser, der supplerer DSC med reologiske målinger13,14,15. Der findes imidlertid ikke en standardiseret protokol til at håndtere sammenligningen af klæbemidler på en systematisk måde. Denne sammenligning ville alle til bedre at vælge de rigtige klæbemidler i forskellige sammenhænge. I dette arbejde foreslås en eksperimentel metode til at udføre en karakterisering af hærdningsprocessen gennem kombineret brug af den termiske analyse og reologi. Anvendelse af disse teknikker som et ensemble gør det muligt at indsamle oplysninger om den klæbende adfærd under og efter hærdningsprocessen, også den termiske stabilitet og Tg af materialet16.

Den foreslåede metode, der omfatter de tre teknikker, DSC, TGA og reologi, er beskrevet i dette værk ved hjælp af tre kommercielle klæbemidler som eksempel. Et af klæbemidlerne, i det følgende benævnt S2c, er et tokomponentklæbemiddel: Komponent A indeholder tetrahydrofurfuryl methacrylat, og komponent B indeholder benzoylperoxid. Komponent B fungerer som initiativtager til hærdningsreaktionen ved at få tetrahydrofurfuryl methacrylatringene til at åbne. Gennem en fri radikal polymerisering mekanisme, C = C obligation af monomer reagerer med den voksende radikale at danne en kæde med tetrahydrofurfuryl side grupper17. De andre klæbemidler, T1c og T2c, er en- og to-komponent versioner fra samme kommercielle hus af en modificeret silan polymer lim. Hærdningsprocessen begynder med hydrolyse af silangruppe18, som kan indledes ved luftfugtighed (som det er tilfældet med T1c) eller ved tilsætning af en anden komponent (som i tilfældet med T2c).

Med hensyn til anvendelsesområderne for disse tre forskellige systemer: den klæbende S2c var designet til i nogle tilfælde at erstatte svejsning, nitning, clinching og andre mekaniske fastgørelsesteknikker, og det er velegnet til højstyrkefastgørelse af skjulte samlinger på forskellige typer underlag, herunder topcoats, plast, glas osv. T1c- og T2c-klæbemidlerne anvendes til elastisk limning af metaller og plast: i campingvognsproduktionen, i jernbaneindustrien eller i skibsbygning.

Protocol

1. Kontrol af fabrikantens hærdningsbetingelser Hærd den selvklæbende prøve efter producentens anbefalinger, og derefter evaluere det ved en TGA og en DSC test. Registrere de specifikke hærdningsbetingelser. TGA-test af hærdet prøve Udfør termygravimetriske test i en TGA eller i et samtidigT DSC+TGA-udstyr (SDT). Der udføres en termygravimetrisk prøve af den hærdede prøve efter de næste trin for at bestemme indholdet af det uorganiske fyldstofindhold og den temperatur, …

Representative Results

For at vise anvendelsen af den foreslåede metode anvendes der tre klæbesystemer (Materialetabel): S2c, et system med to komponenter. T1c, en en-komponent silan-modificeret-polymer, hvis helbrede reaktion er udløst af fugt. T2c, et system med to komponenter. Det er en silan-modificeret-polymer også, men den anden komponent har til formål at gøre hærdning sats lidt mere uafhængig af fugtindholdet i luft. Den termiske stabilitet og m?…

Discussion

En foreløbig TGA-test af hvert klæbemiddel er altid et grundlæggende trin, da den giver oplysninger om det temperaturområde, hvor materialet er stabilt. Disse oplysninger er afgørende for en korrekt etablering af yderligere eksperimenter. Desuden kan TGA også informere om fyldstof indhold, som kan være meget indsigtsfulde at forstå, at opbevaring og tab modulus kan ikke krydse langs kuren.

På den anden side, DSC gør det muligt at studere helbredelse af de fleste termohærdende system…

Disclosures

The authors have nothing to disclose.

Acknowledgements

Denne forskning er delvist støttet af det spanske ministerium for videnskab og innovation [Grant MTM2014-52876-R], [MTM2017-82724-R] og af Xunta de Galicien (Unidad Mixta de Investigación UDC-Navantia [IN853B-2018/02]). Vi vil gerne takke TA Instrumenter for billedet viser ordningen af reometer anvendes. Dette billede er inkluderet i tabellen over materialer i artiklen. Vi vil også gerne takke Journal of Thermal Analysis og Calorimetry for dets tilladelse til at bruge nogle data fra reference [16], og Centro de Investigaciones Científicas Avanzadas (CICA) for at bruge sine faciliteter.

Materials

2960 SDT TA Instruments Simultaneous DSC/TGA device: Used to perform thermogravimetric tests.
Discovery HR-2 TA Instruments Rheometer to perform rheological test.
MDSC Q2000 TA Instruments Differential Scanning Calorimeter with optional temperature modulation. Used to peform DSC and MDSC tests.
Sikafast 5211NT Sika S2c: a two component system manufactured by Sika. It is based on tetrahydrofurfuryl methacrylate and contains an ethoxylated aromatic amine.
The second component contains benzoyl peroxide as the initiator for the crosslinking reaction.
Teroson MS 939 FR Henkel T1c: manufactured by Henkel, which is a one component sylil-modified-polymer, whose cure reaction is triggered by moisture.
Teroson MS 9399 Henkel T2c: a two component system manufactured by Henkel. It is a sylil-modified-polymer too but the second component is aimed to make the curing rate a little more independent from the moisture content of air.
TRIOS TA Instruments Control Software for the rheometer. Version 4.4.0.41651

References

  1. Zhang, Y., Adams, R. D., da Silva, L. F. M. Effects of Curing Cycle and Thermal History on the Glass Transition Temperature of Adhesives. The Journal of Adhesion. 90 (4), 327-345 (2014).
  2. Wisanrakkit, G., Gillham, J. K. The glass transition temperature (Tg) as an index of chemical conversion for a high-Tg amine/epoxy system: Chemical and diffusion-controlled reaction kinetics. Journal of Applied Polymer Science. 41 (11-12), 2885-2929 (1990).
  3. Ji, X., Guo, M. Preparation and properties of a chitosan-lignin wood adhesive. International Journal of Adhesion and Adhesives. 82, 8-13 (2018).
  4. Aliakbari, M., Jazani, M. O., Sohrabian, M., Jouyandeh, M., Saeb, M. R. Multi-nationality epoxy adhesives on trial for future nanocomposite developments. Progress in Organic Coatings. 133, 376-386 (2019).
  5. Kozowyk, P. R. B., Poulis, J. A. A new experimental methodology for assessing adhesive properties shows that Neandertals used the most suitable material available. Journal of Human Evolution. 137, 102664 (2019).
  6. Tenorio-Alfonso, A., Pizarro, M. L., Sánchez, M. C., Franco, J. M. Assessing the rheological properties and adhesion performance on different substrates of a novel green polyurethane based on castor oil and cellulose acetate: A comparison with commercial adhesives. International Journal of Adhesion and Adhesives. 82, 21-26 (2018).
  7. Presser, M., Geiss, P. L. Experimental investigation of the influence of residual stress due to curing shrinkage on the interphase formation in adhesively bonded joints. Procedia Engineering. 10, 2743-2748 (2011).
  8. McHugh, J., Fideu, P., Herrmann, A., Stark, W. Determination and review of specific heat capacity measurements during isothermal cure of an epoxy using TM-DSC and standard DSC techniques. Polymer Testing. 29 (6), 759-765 (2010).
  9. Moussa, O., Vassilopoulos, A. P., Keller, T. Experimental DSC-based method to determine glass transition temperature during curing of structural adhesives. Construction and Building Materials. 28 (1), 263-268 (2012).
  10. Yang, Q., Xian, G., Karbhari, V. M. Hygrothermal ageing of an epoxy adhesive used in FRP strengthening of concrete. Journal of Applied Polymer Science. 107 (4), 2607-2617 (2008).
  11. Campbell, R., Pickett, B., La Saponara, V., Dierdorf, D. Thermal Characterization and Flammability of Structural Epoxy Adhesive and Carbon/Epoxy Composite with Environmental and Chemical Degradation. Journal of Adhesion Science and Technology. 26, 889-910 (2012).
  12. Rahman, M. M., Kim, H. D. Synthesis and characterization of waterborne polyurethane adhesives containing different amount of ionic groups (I). Journal of Applied Polymer Science. 102 (6), 5684-5691 (2006).
  13. Vega-Baudrit, J., Navarro-Bañón, V., Vázquez, P., Martín-Martínez, J. M. Addition of nanosilicas with different silanol content to thermoplastic polyurethane adhesives. International Journal of Adhesion and Adhesives. 26 (5), 378-387 (2006).
  14. Park, Y. J., Joo, H. S., Kim, H. J., Lee, Y. K. Adhesion and rheological properties of EVA-based hot-melt adhesives. International Journal of Adhesion and Adhesives. 26 (8), 571-576 (2006).
  15. Kim, H., Kim, J., Kim, J. Effects of novel carboxylic acid-based reductants on the wetting characteristics of anisotropic conductive adhesive with low melting point alloy filler. Microelectronics Reliability. 50 (2), 258-265 (2010).
  16. Sánchez-Silva, B., et al. Thermal and rheological comparison of adhesives. Journal of Thermal Analysis and Calorimetry. 138 (5), 3357-3366 (2019).
  17. Full, A. P., et al. Polymerization of tetrahydrofurfuryl methacrylate in three-component anionic microemulsions. Macromolecules. 25, 5157-5164 (1992).
  18. Pizzi, A., Mittal, K. L. . Handbook of adhesive technology. , (1992).
  19. Keenan, M. R. Autocatalytic cure kinetics from DSC measurements: Zero initial cure rate. Journal of Applied Polymer Science. 33 (5), 1725-1734 (1987).
  20. Lee, J. Y., Shim, M. J., Kim, S. W. Autocatalytic cure kinetics of natural zeolite filled epoxy composites. Materials Chemistry and Physics. 48 (1), 36-40 (1997).
  21. Hayaty, M., Beheshty, M. H., Esfandeh, M. Isothermal differential scanning calorimetry study of a glass/epoxy prepreg. Polymers for Advanced Technologies. 22 (6), 1001-1006 (2011).
  22. Lee, E. J., Park, H. J., Kim, S. M., Lee, K. Y. Effect of Azo and Peroxide Initiators on a Kinetic Study of Methyl Methacrylate Free Radical Polymerization by DSC. Macromolecular Research. 26 (4), 322-331 (2018).
  23. Chambon, F., Winter, H. H. Linear Viscoelasticity at the Gel Point of a Crosslinking PDMS with Imbalanced Stoichiometry. Journal of Rheology. 31 (8), 683-697 (1987).
  24. Winter, H. H., Chambon, F. Analysis of linear viscoelasticity of a crosslinking polymer at the gel point. Journal of Rheology. 30 (2), 367-382 (1986).
  25. Roland, C. M. Characteristic relaxation times and their invariance to thermodynamic conditions. Soft Matter. 4 (12), 2316 (2008).
check_url/61468?article_type=t

Play Video

Cite This Article
Díaz-Díaz, A., Sánchez-Silva, B., Tarrío-Saavedra, J., López-Beceiro, J., Gómez-Barreiro, S., Artiaga, R. Evaluation of the Curing of Adhesive Systems by Rheological and Thermal Testing. J. Vis. Exp. (161), e61468, doi:10.3791/61468 (2020).

View Video