/
/
שימוש של חלקיקים של הקורבן להסיר את ההשפעות של Shot-רעש חורים לתקשר מפוברק על ידי E-הקורה ליתוגרפיה
Zum Anzeigen dieser Inhalte ist ein JoVE-Abonnement erforderlich. Melden Sie sich an oder starten Sie Ihre kostenlose Testversion.
Kapitel
- 00:05Titel
- 01:20Derivatization and Characterization of Silicon Wafer Surfaces
- 02:14Gold Nanoparticle (GNP) Deposition into E-beam-patterned Holes
- 03:46Pol(methyl methacrylate) (PMMA) Photoresist Reflow and Dry- and Wet-etching
- 04:50Results: Reduction of Shot-noise by Deposition and Subsequent Etching of Sacrificial GNPs
- 06:29Conclusion
באופן אחיד חלקיקים בגודל יכולים להסיר תנודות בממדי קשר חור בדוגמת פולי (methacrylate מתיל) (PMMA) סרטי photoresist על ידי קרן אלקטרונים (E-beam) ליתוגרפיה. התהליך כרוך תיעול אלקטרוסטטית חלקיקים במרכז הפקדה חורה קשר, ואחריו הזרמה מחדש photoresist ו פלזמה וצעדים רטוב-תחריט.
