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Rendern von SiO2/Si Oberflächen Omniphobic durch Schnitzen von Gas-Entrapping Mikrotexturen bestehend reentrant und doppelt reentrant Hohlräume oder Säulen
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Chapitres
- 00:04Introduction
- 01:08Cavity Design and Wafer Cleaning
- 02:17Photolithography
- 03:15Silica (SiO2) and Silicon (Si) Layer Etching
- 04:30Thermal Oxide Growth and Etching
- 06:00Results: Representative Wetting Behaviors of Gas-Entrapping Microtextures (GEMs)
- 07:08Conclusion
Diese Arbeit präsentiert Mikrofabrikationsprotokolle zur Erzielung von Hohlräumen und Säulen mit reentranten und doppelt reentranten Profilen auf SiO2/Si-Wafern mittels Photolithographie und Trockenätzung. Die resultierenden mikrotexturierten Oberflächen zeigen eine bemerkenswerte Flüssigkeitsabstoßung, die sich trotz der intrinsischen Benetzbarkeit von Kieselsäure durch eine robuste Langzeiteinschlussvon Luft unter Benetzungsflüssigkeiten auszeichnet.
