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Chemistry

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Revestimiento de metal compuesto sin baño localizado a través de Electrostamping
 
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Revestimiento de metal compuesto sin baño localizado a través de Electrostamping

Article DOI: 10.3791/61484-v 08:05 min September 22nd, 2020
September 22nd, 2020

챕터

요약

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Aquí se presenta un protocolo de galvanoplastia sin baño, donde una pasta de sal metálica estancada que contiene partículas compuestas se reducen para formar compuestos metálicos a alta carga. Este método aborda los desafíos a los que se enfrentan otras formas comunes de galvanoplastia (jet, cepillo, baño) de partículas compuestas de incrustación en la matriz de metal.

Tags

Química Número 163 Electroplating Electrostamping sin baño compuesto película delgada recubrimiento célula seca higroscópico chapado níquel fósforo fluorescencia fosforescencia óxidos metálicos
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