JoVE
JoVE
Centro de Recursos para Docentes
Pesquisa
Comportamento
Bioquímica
Biologia
Bioengenharia
Pesquisa do Câncer
Química
Biologia do Desenvolvimento
Engenharia
Ambiente
Genética
Imunologia e Infecção
Medicina
Neurociência
JoVE Journal
JoVE Encyclopedia of Experiments
JoVE Chrome Extension
Educação
Biologia
Química
Clinical
Engenharia
Ciências Ambientais
Pharmacology
Física
Psicologia
Estatística
JoVE Core
JoVE Science Education
JoVE Lab Manual
JoVE Quiz
JoVE Business
Videos Mapped to your Course
Autores
Bibliotecários
Ensino Médio
Sobre
Sign-In
Entrar
Entre em contato
Pesquisa
JoVE Journal
JoVE Encyclopedia of Experiments
Educação
JoVE Core
JoVE Science Education
JoVE Lab Manual
Ensino Médio
PT
EN - English
CN - 中文
DE - Deutsch
ES - Español
KR - 한국어
IT - Italiano
FR - Français
PT - Português
PT
EN - English
CN - 中文
DE - Deutsch
ES - Español
KR - 한국어
IT - Italiano
FR - Français
PT - Português
Close
Pesquisa
Comportamento
Bioquímica
Bioengenharia
Biologia
Pesquisa do Câncer
Química
Biologia do Desenvolvimento
Engenharia
Ambiente
Genética
Imunologia e Infecção
Medicina
Neurociência
Products
JoVE Journal
JoVE Encyclopedia of Experiments
Educação
Biologia
Química
Clinical
Engenharia
Ciências Ambientais
Pharmacology
Física
Psicologia
Estatística
Products
JoVE Core
JoVE Science Education
JoVE Lab Manual
JoVE Quiz
JoVE Business
Vídeos mapeados para o seu curso
Teacher Resources
Get in Touch
Instant Trial
Log In
PT
EN - English
CN - 中文
DE - Deutsch
ES - Español
KR - 한국어
IT - Italiano
FR - Français
PT - Português
Journal
/
Engenharia
/
通过硅直接晶圆粘接制造均匀纳米级腔
JoVE Journal
Engenharia
É necessária uma assinatura da JoVE para visualizar este conteúdo.
Faça login ou comece sua avaliação gratuita.
JoVE Journal
Engenharia
Fabrication of Uniform Nanoscale Cavities via Silicon Direct Wafer Bonding
Please note that all translations are automatically generated.
Click here for the English version.
通过硅直接晶圆粘接制造均匀纳米级腔
DOI:
10.3791/51179-v
•
10:32 min
•
January 09, 2014
•
Stephen R. D. Thomson
,
Justin K. Perron
3
,
Mark O. Kimball
,
Sarabjit Mehta
,
Francis M. Gasparini
1
Department of Physics
,
The State University of New York at Buffalo
,
2
Joint Quantum Institute
,
University of Maryland
,
3
The National Institute of Standards and Technology
,
4
Cryogenics and Fluids Branch
,
NASA Goddard Space Flight Center
,
5
HRL Laboratories
Capítulos
00:05
Título
01:54
Bonding Preparation
04:38
Wafer Bonding
08:04
Results: Analysis of Bonded Wafers
09:59
Conclusion
Summary
Tadução automática
English (Original)
العربية (Arabic)
中文 (Chinese)
Nederlands (Dutch)
français (French)
Deutsch (German)
עברית (Hebrew)
italiano (Italian)
日本語 (Japanese)
한국어 (Korean)
português (Portuguese)
русский (Russian)
español (Spanish)
Türkçe (Turkish)
Tadução automática
描述了永久粘合两个硅晶片以实现统一外壳的方法。这包括晶圆制备、清洁、RT 粘接和退化过程。由此产生的粘结晶圆(细胞)具有外壳均匀性
~1%1,2。
由此产生的几何形状允许测量封闭的液体和气体。
Tags
Keywords: Silicon Direct Wafer Bonding
Nanoscale Cavities
Confined 4He
Lambda Transition
Uniform Confinement
Thermal Oxide
Lithographic Patterning
RCA Cleaning
High-temperature Annealing
Thermal And Hydrodynamic Properties
Article
Embed
ADICIONAR À PLAYLIST
Usage Statistics
Vídeos Relacionados
check_url/pt/51179?article_type=v
光子晶体慢光波导和腔体的制备与表征
check_url/pt/51179?article_type=v
并行定量的导电性和力学性能测试的有机光伏材料利用原子力显微镜
check_url/pt/51179?article_type=v
通过光学吸收跃迁图案 - 制备与表征
check_url/pt/51179?article_type=v
在分析微流体装置的热测量技术
check_url/pt/51179?article_type=v
暂停规定微米/亚微米尺度的纤维结构的3-D直写经全自动点胶系统
check_url/pt/51179?article_type=v
溶剂粘接的PMMA的制备和COP微流体装置
check_url/pt/51179?article_type=v
一种新的方法<em>原位</em>纳米级样品的机电表征
check_url/pt/51179?article_type=v
用透射显微技术制备氮化硅薄膜磁性纳米结构的研究
check_url/pt/51179?article_type=v
基于折纸式自折叠的三维石墨
烯正多面体的制备
check_url/pt/51179?article_type=v
在 Cu(In、Ga)Se
2
薄膜太阳能电池中制造银纳米线电极与 CdS 缓冲层之间的强健纳米级接触
Read Article