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Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices
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溶剂粘接的PMMA的制备和COP微流体装置

DOI:
10.3791/55175-v

•

04:54 min

•

January 17, 2017

•

, ,
1Department of Mechanical & Industrial Engineering,University of Toronto, 2Institute of Biomaterials and Biomedical Engineering (IBBME),University of Toronto

Kapitel

  • 00:05Titel
  • 00:41Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers
  • 01:39Solvent Bonding
  • 03:14Results: Visual Examples of Bonding Process
  • 04:12Conclusion

Summary

Automatische Übersetzung

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溶剂粘接是制造高品质债券热塑性微流体装置的简单和通用的方法。我们描述了一种协议来实现在PMMA中强，光学透明的键和COP的微流体装置能够保护微特征的详细信息，通过压力，温度，适当的溶剂中，和装置的几何形状的恰当组合。

Tags

Keywords: Solvent BondingPMMACOPMicrofluidic DevicesThermoplasticDevice FabricationMicrofluidic Cell CulturePoint-of-care DiagnosticsLayer BondingVisual InspectionSolvent ApplicationBubble RemovalLayer AlignmentHeated Press

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