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Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices

Bonding solvente para Fabricação de PMMA e COP microfluídicos

DOI:
10.3791/55175-v

•

04:54 min

•

January 17, 2017

•

, ,
1Department of Mechanical & Industrial Engineering,University of Toronto, 2Institute of Biomaterials and Biomedical Engineering (IBBME),University of Toronto

Kapitel

  • 00:05Titel
  • 00:41Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers
  • 01:39Solvent Bonding
  • 03:14Results: Visual Examples of Bonding Process
  • 04:12Conclusion

Summary

Automatische Übersetzung

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colagem solvente é um método simples e versátil para a fabricação de dispositivos microfluídicos termoplásticos com títulos de alta qualidade. Nós descrevemos um protocolo para alcançar laços fortes, opticamente transparentes em PMMA e dispositivos microfluídicos COP que preservam detalhes microfeature, por uma combinação judiciosa de pressão, temperatura, num solvente apropriado, e da geometria do dispositivo.

Tags

Solvent BondingPMMACOPMicrofluidic DevicesThermoplasticDevice FabricationMicrofluidic Cell CulturePoint-of-care DiagnosticsLayer BondingVisual InspectionSolvent ApplicationBubble RemovalLayer AlignmentHeated Press

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