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Solvent Bonding for Fabrication of PMMA and COP Microfluidic Devices
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Unión con disolvente para la fabricación de PMMA y CP dispositivos de microfluidos

DOI:
10.3791/55175-v

•

04:54 min

•

January 17, 2017

•

, ,
1Department of Mechanical & Industrial Engineering,University of Toronto, 2Institute of Biomaterials and Biomedical Engineering (IBBME),University of Toronto

Kapitel

  • 00:05Titel
  • 00:41Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers
  • 01:39Solvent Bonding
  • 03:14Results: Visual Examples of Bonding Process
  • 04:12Conclusion

Summary

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unión con disolvente es un método sencillo y versátil para la fabricación de dispositivos microfluídicos termoplásticos con enlaces de alta calidad. Se describe un protocolo para lograr enlaces fuertes, ópticamente transparentes en PMMA y dispositivos de microfluidos de la COP que preservan detalles microfeature, por una combinación juiciosa de presión, temperatura, un disolvente apropiado, y la geometría del dispositivo.

Tags

Solvent BondingPMMACOPMicrofluidic DevicesThermoplasticDevice FabricationMicrofluidic Cell CulturePoint-of-care DiagnosticsLayer BondingVisual InspectionSolvent ApplicationBubble RemovalLayer AlignmentHeated Press

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