利用同步辐射微断层调查的多尺度三维微电子封装

在这项研究中同步加速器辐射微断层摄影术中，非破坏性的三维成像技术中，用于研究整个微电子封装为16×16毫米的截面积。由于同步的高通量和亮度样品成像，在短短3分钟，8.7微米的空间分辨率。