Bu yazı, ince film gümüş elektrotlar üstüne belirlenmiş kapsama gümüş klorür (AgCl) pürüzsüz ve iyi kontrollü filmler oluşturmak için bir yöntem sunmayı amaçlamaktadır.
Bu içeriği görüntülemek için JoVE aboneliğiniz gereklidir. Giriş yapın veya ücretsiz denemenizi bugün başlatın.
Yöntem makalesi
İnce Kontrollü Tek Katmanlı Gümüş Klorürlü İnce Film Gümüş/Gümüş Klorür Elektrotlarının İmalatı
Bu makalede
Özet
Özet
Bu makale, ince film gümüş elektrotların üzerine belirlenmiş kapsama alanı ile gümüş/gümüş klorür (Ag/AgCl) ile düzgün ve iyi kontrol edilmiş filmler oluşturmak için bir protokol sunmayı amaçlamaktadır. İnce film gümüş elektrotlar 80 μm x 80 μm ve 160 μm x 160 m ölçülerinde krom/altın (Cr/Au) tabakası ile kuvars gofretlerine püskürtüldü. Pasifasyon, parlatma ve katodik temizleme işlemlerinden sonra elektrotlar Faraday'ın Elektroliz Yasası göz önünde bulundurularak galvanostatik oksidasyona uğrar ve gümüş elektrotun üzerine belirli bir kapsama derecesi ile AgCl'nin düzgün tabakalarını oluştururlar. Bu protokol, protokolün işlevselliğini ve performansını vurgulayan, imal edilen Ag/AgCl ince film elektrotlarının yüzeyinin taramalı elektron mikroskobu (SEM) görüntülerinin incelenmesi ile doğrulanır. Sub-optimal imal elektrotlar karşılaştırma için de imal edilir. Bu protokol, ag/AgCl elektrotlarının belirli empedans gereksinimleriyle (örneğin, empedans akış sitometrisi ve interdigitated elektrot dizileri gibi empedans algılama uygulamaları için pronedans elektrotlar) imalatında yaygın olarak kullanılabilir.
Giriş
Ag/AgCl elektrodu elektrokimya alanında en çok kullanılan elektrotlardan biridir. En yaygın üretim kolaylığı nedeniyle elektrokimyasal sistemlerde referans elektrot olarak kullanılır, toksik olmayan özelliği ve kararlı elektrot potansiyeli1,2,3,4,5,6.
Araştırmacılar Ag/AgCl elektrotlarının mekanizmasını anlamaya çalıştılar. Elektrot üzerindeki klorür tuzu tabakası, Elektrolit içeren bir klorürdeki Ag/AgCl elektrodumunun karakteristik redoks reak....
Erişim kısıtlı. Bu içeriği görüntülemek için lütfen giriş yapın veya deneme sürümünü başlatın.
Protokol
1. Kalkış kullanarak Cr/Au yapışma tabakasının imalatı
- Spincoat HPR504 pozitif photoresist 1.2 μm kalınlığında bir kuvars gofret üzerine 5 s için 1.000 rpm ve 30 s için 4.000 rpm bir spin hızı bir yayılma hızı kullanarak.
- 110 °C'de, sıcak bir tabakta 5 dk boyunca kuvars gofretüzerinde fotodirenç pişirin.
- Maske hizalayıcı kullanarak, Cr/Au biriktirme konumlarının ultraviyole (UV) ışıkla açığa çıkarılabilen gofretleri açığa çıkar. Pozlama gücü yoğunluğu ve süresi sırasıyla 16 mW/cm2 ve 7,5 s 'dir (pozlama enerji yoğunluğu = 120 mJ/cm2).
- Geliştirme sürecinden sonra gofretini 1 dk.
- Bir azot (N2)<....
Erişim kısıtlı. Bu içeriği görüntülemek için lütfen giriş yapın veya deneme sürümünü başlatın.
Sonuçlar
Şekil 1, bu protokolden sonra P imal edilmiş tasarlanmış AgCl kapsama alanına sahip 80 μm x 80 m Ag/AgCl elektrodu göstermektedir. Gözlem olarak, AgCl yama alanı yaklaşık 68 μm x 52 μm, Hangi AgCl kapsama yaklaşık% 55 karşılık gelir. Bu, protokolün ince film Ag elektrotlarında AgCl kapsama alanını hassas bir şekilde kontrol edebildiği anlamına gelir. Üretilen AgCl tabakası da çok pürüzsüzdür, bitişik AgCl parçacıklarının kümelenme ile belirgin. Ayrıca, AgCl t.......
Erişim kısıtlı. Bu içeriği görüntülemek için lütfen giriş yapın veya deneme sürümünü başlatın.
Tartışma
Ag/AgCl elektrotunun fiziksel özellikleri morfolojisi ve elektrot üzerine biriken AgCl'nin yapısı tarafından kontrol edilir. Bu yazıda, gümüş elektrotun yüzeyinde ki tek bir AgCl tabakasının kapsamını tam olarak kontrol etmek için bir protokol sunduk. Protokolün ayrılmaz bir parçası, faraday'ın elektroliz yasasının değiştirilmiş bir şeklidir ve ince film gümüş elektrotlarda AgCl'nin derecesini kontrol etmek için kullanılır. Bu olarak yazılabilir:
Erişim kısıtlı. Bu içeriği görüntülemek için lütfen giriş yapın veya deneme sürümünü başlatın.
Açıklamalar
Yazarların açıklayacak bir şeyi yok.
Teşekkürler
Bu çalışma, Hong Kong Araştırma Hibeleri Konseyi (Proje No. N_HKUST615/14) sponsorluğunda rgc-NSFC Ortak Fonu'ndan gelen bir hibe ile desteklenmiştir. Biz Nanosystem İmalat Tesisi (NFF) HKUST cihaz / sistem imalatı için kabul etmek istiyorum.
....Erişim kısıtlı. Bu içeriği görüntülemek için lütfen giriş yapın veya deneme sürümünü başlatın.
Malzemeler
| Ad | Şirket | Katalog numarası | Yorumlar |
|---|---|---|---|
| AST Peva-600EI E-Beam Buharlaştırma Sistemi | Cr / Au Biriktirme İçin | İleri Sistem Teknolojisi | |
| AZ 5214 E Fotorezist | MicroChemicals | Ped açma için fotorezist | |
| AZ P4620 Fotorezist | AZ Elektronik Malzemeler | Ag kaldırma için Fotorezist | |
| Branson / IPC 3000 Plazma Asher | Branson / IPC | Ashing | |
| Branson 5510R-MT Ultrasonik Temizleyici | Branson Ultrasonik | Kalkış | |
| CHI660D | CH Instruments, Inc | Elektrokimyasal Analizör | |
| Denton Explorer 14 RF / DC Püskürtme | Püskürtme için | Denton Vakum | |
| FHD-5 | Fujifilm | 800768 | Fotorezist Geliştirme |
| HPR 504 Fotorezist | OCG Mikroelektronik Malzemeler NV | Cr / Au kalkışı için fotorezist | |
| Hidroklorik asit dumanı %37 | VMR | 20252.420 | Katodik temizlik için seyreltilmiş HCl yapımı |
| J.A. Woollam M-2000VI Spektroskopik Elipsometre | J.A. Woollam | silikon dioksit pasivasyon tabakası kalınlığının ölçümü | |
| Silikon dioksit pasivasyonu | |||
| Ped açma için Oxford Aletleri | |||
| Potasyum Klorür | Sigma-Aldrich | 7447-40-7 | KCl çözeltileri yapma |
| SOLITEC 5110-C/PD Manuel Tek Kafalı Kaplayıcı | Solitec Gofret İşleme, Inc. | Fotorezist | |
| SUSS MA6 | SUSS MicroTec | Maske Hizalayıcı | |
| Sylgard 184 Silikon Elastomer Kiti | Dow Corning | Yapıştırıcı çip üzerinde konteyner için |
Kaynaklar
- Bakker, E., Telting-Diaz, M. Electrochemical sensors. Analytical Chemistry. 74 (12), 2781-2800 (2002).
- Jobst, G., et al. Thin-Film Microbiosensors for Glucose-Lactate Monitoring. Analytical Chemistry. 68 (18), 3173-3179 (1996).
- Matsumoto, T., Ohashi, A., Ito, N.
Erişim kısıtlı. Bu içeriği görüntülemek için lütfen giriş yapın veya deneme sürümünü başlatın.
Yeniden basım ve izinler
